[实用新型]一种晶圆加工用校正传送装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆加工用校正传送装置，包括传送装置和第一水雾喷头，所述传送装置上设置有箱体，且传送装置进行支撑，同时传送装置，箱体顶部设置有第一电机，第二电机通过链条与传送装置中的传动结构连接，移动板设置在传送装置上，箱体内部顶端上安装有激光器，入口开设在箱体左端，进口开设在箱体右端，第一电机的输出轴通过联轴器与旋转轴连接，且旋转轴下端安装有毛刷杆，同时旋转轴和毛刷杆均设置在箱体内部；移动板上设置有支撑板和电动伸缩杆，且移动板上开设有凹槽。该晶圆加工用校正传送装置，在推板一端设置有第二复位弹簧，且第二复位弹簧一端设置有垫板具有对晶圆体进行校正且保护的特点。

技术领域

本实用新型涉及校正传送装置设备科技技术领域，具体为一种晶圆加工用校正传送装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆通过清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化等工艺形成IC产品，在这些工艺中都对晶圆的位置有严格的要求，位置有偏差会影响工作效率，还会导致破片，所以校正晶圆位置在半导体设备中尤为重要，现有的清洗晶圆设备腔室内无法确定晶圆的位置，导致清洗不均匀，还会导致破片，基于以上所述，本实用新型的目的是给出晶圆加工用校正传送装置，以解决现有技术的无法判断晶圆位置，清洗效率低，破片几率大等问题。

为了解决目前市场上所存在的缺点，从而提出一种晶圆加工用校正传送装置来解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于克服背景技术中提到的缺陷，提供一种晶圆加工用校正传送装置。所述在推板一端设置有第二复位弹簧，且第二复位弹簧一端设置有垫板具有对晶圆体进行校正且保护的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆加工用校正传送装置，包括传送装置和第一水雾喷头，所述传送装置上设置有箱体，且传送装置进行支撑，同时传送装置，箱体顶部设置有第一电机，第二电机通过链条与传送装置中的传动结构连接，移动板设置在传送装置上，箱体内部顶端上安装有激光器，入口开设在箱体左端，进口开设在箱体右端，第一电机的输出轴通过联轴器与旋转轴连接，且旋转轴下端安装有毛刷杆，同时旋转轴和毛刷杆均设置在箱体内部；

所述移动板上设置有支撑板和电动伸缩杆，且移动板上开设有凹槽，同时凹槽内部设置有第一啮齿，并且凹槽上设置有活动板，晶圆体设置在活动板之间，激光器放射的光线正对晶圆体中心位置，第二水雾喷头设置在移动板中部。

优选的，所述活动板设置为两组，且活动板设置在移动板的左右两侧，同时活动板底部设置有第二啮齿，并且活动板为金属材质制成的凸字形形状。

优选的，所述第一水雾喷头呈倾斜45°设置在箱体内部左侧内壁上，且第一水雾喷头的喷射方向可调节，同时第一水雾喷头设置在入口上侧。

优选的，所述毛刷杆下端设置有海绵垫，且毛刷体贯穿海绵垫与毛刷杆连接，同时海绵垫具有良好的吸水性。

优选的，所述支撑板在移动板设置有四组，且四组支撑板均均匀分布在移动板上，同时四组移动板上端均设置有吸盘，并且四组移动板的尺寸大小均相同。

优选的，所述电动伸缩杆设置为两组，且移动板上端设置有一组电动伸缩杆，移动板下端设置有一组电动伸缩杆，同时两组电动伸缩杆的活塞杆上均焊接有推板，并且两组电动伸缩杆内部均设置有第一复位弹簧，推板一端设置有第二复位弹簧，且第二复位弹簧一端与垫板连接，同时垫板为橡胶材质制成的长方体形状。

优选的，所述凹槽内部的第一啮齿和活动板底部的第二啮齿相啮合，且凹槽设置为两组，同时凹槽设置在移动板左右两侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：