[实用新型]一种散热效果好的电路板有效

专利信息
申请号: 202021892099.8 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN212910187U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 曾涛 申请(专利权)人: 福清三照电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 泉州华昊知识产权代理事务所(普通合伙) 35240 代理人: 曾昆峰
地址: 350323 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 效果 电路板
【权利要求书】:

1.一种散热效果好的电路板,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)顶部和底部的两侧均固定连接有散热箱(2),所述散热箱(2)内腔相反的一侧固定连接有电机(3),所述电机(3)的输出轴固定连接有扇叶(4),所述电路板主体(1)的顶部和底部均固定连接有导热填充胶(5),所述导热填充胶(5)远离电路板的一侧固定连接有均温板(6),所述电路板主体(1)的顶部开设有散热孔(7),所述散热孔(7)的内壁固定连接有导热硅脂材料(8),所述导热硅脂材料(8)远离散热孔(7)内壁的一侧固定连接有超导热氧化铝材(9),所述电路板主体(1)包括基层(101),所述基层(101)的顶部固定连接有保护层(102),所述保护层(102)的顶部固定连接有耐磨层(103),所述基层(101)的底部固定连接有防水层(104),所述保护层(102)包括强化层(1021)、防腐层(1022)和耐高温层(1023)。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板,其特征在于:所述防水层(104)的材料为聚脲防水涂料,所述耐磨层(103)的材料为耐磨陶瓷涂料。

3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板,其特征在于:所述强化层(1021)的底部与防腐层(1022)的顶部固定连接,所述防腐层(1022)的底部与耐高温层(1023)的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板,其特征在于:所述强化层(1021)的材料为有机硅流平剂,所述防腐层(1022)的材料为环氧底漆,所述耐高温层(1023)的材料为磷酸盐铅粉涂料。

5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板,其特征在于:所述电路板主体(1)的材质为覆铜板,覆铜板由基板、铜箔和粘合剂组合而成。

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