[实用新型]电子设备

说明书

本公开的实施例涉及电子设备。不透明的电介质载体和限制基板由在彼此上层叠的层的堆叠形成。该堆叠包括实心背层和前框架，前框架具有外围壁和中间分隔件，前框架界定两个腔体，该两个腔体位于实心背层之上并且在中间分隔件的任一侧上。电子集成电路(IC)芯片位于腔体内部，并且被安装在实心背层之上。每个IC芯片包括集成光学元件。在IC芯片和实心背层的背侧电接触部之间提供电连接。透明的密封块被模制在腔体中以将IC芯片嵌入。

技术领域

本公开涉及微电子领域，并且更具体地涉及包括电子IC芯片的电子设备领域，该电子IC芯片包括光发射和/或光接收集成光学元件。

背景技术

已知的电子设备包括具有电连接网络的载体基板、光发射电子集成电路(IC)芯片和光接收电子IC芯片，所述IC芯片以一定的间隔被安装在载体基板的一个面之上，并且电子设备包括封装盖体，封装盖体被安装在载体基板的所述面上，并且界定电子IC芯片分别位于其中的腔室，该封装盖体具有面对电子IC芯片的光学元件的开口，在该开口中通常提供光学元件滤光器。

这种电子设备要求大量的制造和安装操作。

实用新型内容

为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，例如为了获得易于制造和安装的电子设备，本公开提供了一种电子设备。

在第一方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：不透明的电介质载体和限制基板，包括在彼此之上层叠的层的堆叠，其中堆叠包括实心背层和前框架，前框架包括外围壁和中间分隔件，以便界定两个腔体，两个腔体被定位在实心背层上方并且在中间分隔件的任一侧上；电子集成电路芯片，定位在两个腔体中的每个腔体内部并且被安装在实心背层之上，其中每个电子集成电路芯片包括集成光学元件；电连接，在每个电子集成电路芯片和实心背层的背侧电接触部之间；以及透明封装块，被模制在腔体中，并且将电子集成电路芯片嵌入。

根据一个实施例，每个透明封装块具有与前框架的上表面共面的上表面。

根据一个实施例，电连接包括：在前框架的表面上的两个腔体中的电接触部。

根据一个实施例，电连接包括：从电接触部穿过前框架的电连接过孔。

根据一个实施例，电连接还包括键合线，键合线被嵌入在透明封装块中，并且将电子集成电路芯片电连接到电接触部。

根据一个实施例，电连接包括另外的电连接过孔，另外的电连接过孔穿过背层，并且电连接到穿过前框架的电连接过孔。

根据一个实施例，电连接还包括在背层之上的另外的电接触部，另外的电接触部将穿过前框架的电连接过孔电连接到穿过背层的另外的电连接过孔。

根据一个实施例，前框架包括至少一个层，至少一个层被层叠在背层之上，并且设置有形成两个腔体的开口。

根据一个实施例，前框架包括：层叠在背层之上的第一层、和层叠在第一层之上的第二层，其中第一层包括表面部分，表面部分突出到腔体中并且未被第二层覆盖。

根据一个实施例，电连接包括：在第一层的表面部分上的两个腔体中的电接触部。

根据一个实施例，电连接包括：从电接触部穿过第一层的电连接过孔。

根据一个实施例，电连接还包括键合线，键合线被嵌入在透明封装块中，并且将电子集成电路芯片电连接到电接触部。

根据一个实施例，电连接包括另外的电连接过孔，另外的电连接过孔穿过背层，并且电连接到穿过第一层的电连接过孔。

根据一个实施例，电连接还包括在背层之上的另外的电接触部，另外的电接触部将穿过第一层的电连接过孔电连接到穿过背层的另外的电连接过孔。

根据一个实施例，透明封装块由包括滤光颗粒的材料制成。