[实用新型]耳机头以及头戴式耳机有效

专利信息
申请号: 202021879062.1 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213547788U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 王川;曹磊;黄育雄;吴海全;彭久高 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/08
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 陈延侨
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 以及 头戴式
【说明书】:

本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种耳机头以及头戴式耳机,其中,耳机头包括声波发生器件以及耳机结构壳体,耳机结构壳体的前侧面朝脸颊倾斜设置,耳机结构壳体的前侧面朝脸颊倾斜且还朝前倾斜设置,耳机结构壳体的前侧面和下侧面之间圆弧过渡,且耳机结构壳体于前侧面和下侧面的圆弧过渡处开设有连通至容置腔的第一拾音孔,第一拾音孔与脸颊间隔设置,耳机结构壳体于背离脸颊的侧面开设连通至容置腔的第二拾音孔;耳机头还包括第一声波拾取器件以及第二声波拾取器件。本实用新型便于耳机头区分出哪些是环境音,哪些不是环境音,如是环境音则去除掉环境音,从而提高该耳机头对佩戴者口述声音拾取质量。

技术领域

本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种耳机头以及头戴式耳机。

背景技术

对于在先申请且专利申请号为202010074370.5/202020146413.1的耳机头,具体地,该耳机头包括声波发生器件以及耳机结构壳体,声波发生器件用于产生声波,耳机结构壳体佩戴于脸颊,且位于耳朵的周侧,耳机结构壳体开设有容置腔以及出音孔,容置腔收纳声波发生器件,出音孔将容置腔连通至外部并开设方向指向耳朵。其中,在具体使用过程中,由于耳机头佩戴于脸颊且位于耳朵的周侧的位置,而不是直接佩戴于耳孔,因此,为提高耳机头对佩戴者口述声音的拾音质量,耳机头的拾取孔的位置需要重新进行设置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种耳机头,其旨在提高耳机头对佩戴者口述声音的拾音质量。

本实用新型是这样实现的:

一种耳机头,包括声波发生器件以及耳机结构壳体,所述声波发生器件用于产生声波,所述耳机结构壳体佩戴于脸颊,且位于耳朵的前侧,所述耳机结构壳体开设有容置腔以及出音孔,所述容置腔收纳声波发生器件,所述出音孔将所述容置腔连通至外部并开设方向指向耳朵,所述耳机结构壳体的前侧面朝脸颊倾斜且还朝前倾斜设置,所述耳机结构壳体的前侧面和下侧面之间圆弧过渡,且所述耳机结构壳体于前侧面和下侧面的圆弧过渡处开设有连通至所述容置腔的第一拾音孔205,所述第一拾音孔205与脸颊间隔设置,所述耳机结构壳体于背离脸颊的侧面开设连通至所述容置腔的第二拾音孔;所述耳机头还包括第一声波拾取器件以及第二声波拾取器件,所述第一声波拾取器件位于所述容置腔内,并与所述第一拾音孔相对设置,且用于从所述第一拾音孔拾取所述耳机结构壳体外的声波,所述第二声波拾取器件位于所述容置腔内,并与所述第二拾音孔相对设置,且用于从所述第二拾音孔拾取所述耳机结构壳体外的声波,所述第一拾音孔的孔口中心点与所述第二拾音孔的孔口中心点之间连线的延长线经过使用者的口腔。

可选地,所述容置腔由所述声波发生器件分隔为全频腔以及低频腔;

所述耳机结构壳体开设有低音孔,所述出音孔将所述全频腔连通至外部并开设方向指向耳朵,所述低音孔孔将所述低频腔连通至外部并开设方向指向耳朵;

所述耳机头还包括:

导音压合结构,位于所述低频腔,并可拆卸地连接于所述耳机结构壳体,且与所述耳机结构壳体共同围合形成导音通道,所述导音通道一通道口与所述低频腔连通,另一通道口连通所述低音孔。

可选地,所述耳机结构壳体于所述低频腔的腔壁开设朝向所述导音压合结构的导音槽,所述导音槽两槽端敞口设置,所述导音槽一槽端与所述低频腔连通,另一槽端与所述低音孔连通;

所述导音压合结构盖合所述导音槽的槽口,并与所述导音槽共同形成所述导音通道。

可选地,所述耳机结构壳体于与所述导音压合结构对应的区域且还与所述导音通道避让的区域凸设有定位凸起;

所述导音压合结构于与所述定位凸起对应的区域设有定位凹槽。

可选地,所述导音通道呈蛇爬行状。

可选地,所述耳机结构壳体由硬质材料制成,所述耳机结构壳体与朝向脸颊的侧面连接有由软质材料制成的贴面膜。

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