[实用新型]一种电子贴片组件有效

专利信息
申请号: 202021874629.6 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN212876181U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 包振雄 申请(专利权)人: 昆山快克利电子材料有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 组件
【说明书】:

实用新型公开了一种电子贴片组件,本实用新型涉及电子贴片技术领域,包括PCB板,所述PCB板的顶部安装有第一支撑块,且第一支撑块的一侧安装有第二支撑块,所述第二支撑块的一侧安装有第三支撑块,所述第一支撑块的顶部安装有第一支撑板,所述第二支撑块的顶部安装有第二支撑板,所述第三支撑块的顶部安装有第三支撑板,所述第一支撑板的顶部安装有变压器,所述第二支撑板的顶部安装有电阻,所述第三支撑板的顶部安装有芯片,本实用新型通过在PCB板上设置了支撑块和支撑板,解决了电子元件底部与PCB板贴合,电子元件热量散发慢的问题,通过在PCB板上设置了绝缘块,保证了引脚焊接的成功几率,提高电子贴片组件的成品率。

技术领域

本实用新型属于电子贴片技术领域,具体涉及一种电子贴片组件。

背景技术

电子贴片就是将电子元件贴在PCB板上的一种方法,现有的电路板基本上都是采用电子贴片技术进行生产的,首先将电子元件用电子贴片的方法贴在PCB板上,然后再用焊接的方法将电子元件的引脚焊接在PCB板上,现有的利用电子贴片组装的电子贴片组件使用时仍存在不足之处,电子元件粘在PCB板上,电子元件底部与PCB板贴合,电子元件热量散发慢,且电子元件的引脚在焊接时易弯曲变形,导致焊接错位。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子贴片组件,以解决上述背景技术中提出的电子元件底部与PCB板贴合,电子元件热量散发慢,且电子元件的引脚在焊接时易弯曲变形的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子贴片组件,包括PCB板,所述PCB板的顶部安装有第一支撑块,且第一支撑块的一侧安装有第二支撑块,所述第二支撑块的一侧安装有第三支撑块;

所述第一支撑块的顶部安装有第一支撑板,所述第二支撑块的顶部安装有第二支撑板,所述第三支撑块的顶部安装有第三支撑板;

所述第一支撑板的顶部安装有变压器,所述第二支撑板的顶部安装有电阻,所述第三支撑板的顶部安装有芯片。

优选的,所述PCB板上靠近第一支撑块的一侧位置处安装有第二绝缘块,所述第二支撑块的一侧安装有第一绝缘块,所述第三支撑块的一侧安装有第三绝缘块。

优选的,所述芯片的两侧均安装有第一引脚,所述电阻的两侧均安装有第二引脚,所述变压器的两侧均安装有第三引脚。

优选的,所述第一绝缘块和第二绝缘块以及第三绝缘块均开设有孔,所述第三支撑板和第三支撑块上均开设有圆孔。

优选的,所述第一支撑块和第二支撑块以及第三支撑块的高度相同,所述第一支撑块和第二支撑块以及第三支撑块的外部均设置有绝缘涂层。

优选的,所述第一支撑板和第二支撑板以及第三支撑板均采用塑料制作而成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)本实用新型通过在PCB板上设置了支撑块和支撑板,利用支撑块和支撑板支撑电子元件,可以将电子元件悬空固定在PCB板上方,提高了电子元件散热率,提高了电子元件的使用寿命,解决了电子元件底部与PCB板贴合,电子元件热量散发慢的问题。

(2)本实用新型通过在PCB板上设置了绝缘块,绝缘块可以支撑电子元件的引脚,保证了引脚的稳定和强度,避免在焊接引脚的过程中,引脚发生弯曲,保证了引脚焊接的成功几率,提高电子贴片组件的成品率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型PCB板的结构示意图;

图3为本实用新型第三支撑板的仰视图;

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