[实用新型]一种合路器以及通信装置有效

专利信息
申请号: 202021868643.5 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN212991274U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 成好 申请(专利权)人: 大富科技(安徽)股份有限公司
主分类号: H01P5/00 分类号: H01P5/00;H01P5/12
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 233000 安徽省蚌埠*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 合路器 以及 通信 装置
【说明书】:

实用新型公开一种合路器以及通信装置,该合路器包括:滤波器,包括有壳体;至少一个电路板,设置于壳体上,电路板的电子元件与滤波器电连接;固定层,位于壳体与电路板之间,用于连接壳体与电路板。通过上述方式,本实用新型可以将电路板和滤波器紧密结合,提高合路器性能,简化生产工艺。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域,特别涉及一种合路器以及通信装置。

背景技术

目前,合路器的主要作用是让不同基站共享天线,且支持多通道 DC-Bypass通路和防雷。要实现DC-Bypass和防雷的PCBA(Printed Circuit Board Assembly),用螺钉固定在滤波器的腔体或盖板上。因此,需要在滤波器的腔体或盖板上钻孔、攻螺纹,才能将PCB通过打螺钉固定在滤波器上。这种制作流程工艺复杂、生产成本高,且滤波器与PCB之间存在间隙,信号通过的时候会产生谐振,影响整机的互调。

实用新型内容

本实用新型提供一种合路器以及通信装置,以解决现有技术中的合路器制作工艺复杂、生产成本高以及影响整机互调的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种合路器,所述合路器包括:滤波器,包括有壳体;至少一个电路板,设置于所述壳体上,所述电路板的电子元件与所述滤波器电连接;固定层,位于所述壳体与所述电路板之间,用于连接所述壳体与所述电路板。

根据本实用新型提供的一实施方式,所述固定层在所述电路板朝向所述壳体的连接表面上的正投影面积小于所述连接表面的面积

根据本实用新型提供的一实施方式,所述固定层在所述电路板朝向所述壳体的连接表面上的正投影面积大于或等于所述连接表面的面积。

根据本实用新型提供的一实施方式,所述固定层由锡膏通过回流焊而形成。

根据本实用新型提供的一实施方式,所述壳体包括主体和盖体,所述主体包括有腔体以及开口,所述盖体盖设于所述开口上。

根据本实用新型提供的一实施方式,所述电路板通过所述固定层固定在所述主体上。

根据本实用新型提供的一实施方式,所述电路板通过所述固定层固定在所述盖体上。

根据本实用新型提供的一实施方式,所述滤波器还包括设置于所述腔体内的滤波元件

根据本实用新型提供的一实施方式,所述电路板上布设有防雷板、通信模块以及与所述通信模块电连接的供电模块。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种通信装置,所述通信装置包括上述任一实施方式所述的合路器。

有益效果:区别于现有技术,本实用新型提供一种合路器,该合路器包括:滤波器,包括有壳体;至少一个电路板,设置于壳体上,电路板的电子元件与滤波器电连接;固定层,位于壳体与电路板之间,用于连接壳体与电路板。本实用新型通过固定层将滤波器与电路板连接在一起,替代目前采用螺钉固定的方式,可以有效避免在滤波器的腔体或盖板上钻孔、攻螺纹,简化制作工艺;进一步地,固定层可以填满滤波器与电路板之间的间隙,避免信号同时的时候产生谐振,能够有效提高合路器性能。

附图说明

图1是现有技术提供的合路器的结构示意图;

图2是本实用新型提供的合路器一实施例的结构俯视图;

图3是本实用新型提供的合路器一实施例的结构侧视图;

图4是本实用新型提供的合路器另一实施例的结构侧视图;

图5是本实用新型提供的通信装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

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