[实用新型]降振传感器

说明书

本实用新型涉及一种降振传感器。所述降振传感器包括：传感器本体、胶粘剂、匹配块与压电片，所述传感器本体内部设有安装腔，所述匹配块与所述压电片均位于所述安装腔内，所述匹配块与所述安装腔的腔壁留有第一粘结间隙，所述匹配块的第一面与所述压电片通过所述胶粘剂粘结固定，且所述匹配块的第一面上设有导流部，所述导流部与所述第一粘结间隙相连通。目前，传统的粘结方式，仅能依靠胶粘剂自身的重力朝匹配块与传感器壳体之间的间隙流动。因此，上述降振传感器通过导流部对胶粘剂进行导流，从而使得胶粘剂能够更加容易地流入到第一粘结间隙中，保证了匹配块与传感器的有效粘结。

技术领域

本实用新型涉及传感器的技术领域，特别是涉及一种降振传感器。

背景技术

随着传感器的应用越来越广泛，有时需要使用到高频传感器，即高频传感器需要通过匹配块与压电陶瓷片在高频传感器内部进行胶黏安装，同时，匹配块也需要利用胶粘剂与高频传感器的壳体进行胶黏配合。但是，当压电陶瓷与匹配块胶黏配合后，胶粘剂往往无法流入到匹配块与高频传感器壳体之间，即传统的高频传感器无法实现匹配块与高频传感器壳体的有效粘结。

实用新型内容

基于此，有必要针对无法有效实现匹配块与传感器壳体粘结的问题，提供一种降振传感器。

一种降振传感器，所述降振传感器包括：传感器本体、胶粘剂、匹配块与压电片，所述传感器本体内部设有安装腔，所述匹配块与所述压电片均位于所述安装腔内，所述匹配块与所述安装腔的腔壁留有第一粘结间隙，所述匹配块的第一面与所述压电片通过所述胶粘剂粘结固定，且所述匹配块的第一面上设有导流部，所述导流部与所述第一粘结间隙相连通。

在其中一个实施例中，沿所述匹配块的周向在所述匹配块的第一面上间隔开设有多个导流部，且多个所述导流部均与所述第一粘结间隙相连通。

在其中一个实施例中，沿所述匹配块的周向在所述匹配块的第一面上间隔开设多个台阶槽，多个所述台阶槽组成所述导流部，且所述台阶槽的槽口与所述第一粘结间隙相连通。

在其中一个实施例中，所述传感器本体包括第一环形套壁、第二环形套壁与安装底盘，所述第一环形套壁与所述第二环形套壁套接固定，所述安装底盘与所述第二环形套壁的端部固定配合，且所述第一环形套壁、所述第二环形套壁与所述安装底盘形成所述安装腔，当所述匹配块放入所述安装腔中，所述匹配块的周向侧壁与所述第二环形套壁形成有所述第一粘结间隙；当所述压电片放入所述安装腔后，所述压电片与所述第一环形套壁留有第二粘结间隙，且所述第一粘结间隙通过所述导流部与所述第二粘结间隙相连通。

在其中一个实施例中，所述第一环形套壁的环形厚度大于所述第二环形套壁的环形厚度，当所述第一环形套壁与所述第二环形套壁套结固定后，所述第一环形套壁朝向所述安装腔内部的一侧与所述第二环形套壁朝向所述安装腔内部的一侧存在厚度差，且所述导流部的出料口朝向所述第二环形套壁。

在其中一个实施例中，所述匹配块包括第一支撑块与第二支撑块，所述第一支撑块装设在所述第二支撑块的第一支撑面上，所述第二支撑块的第二支撑面与所述安装底盘固定配合，所述第一支撑块上设有所述第一面，所述第一支撑块的侧部与所述第二环形套壁之间留有第一间距，所述第二支撑块的侧部与所述第二环形套壁之间留有第二间距，所述第一间距大于所述第二间距，所述第一支撑块的侧部与所述第二支撑块的端部形成所述导流部。

在其中一个实施例中，所述降振传感器还包括多个支撑件，多个支撑件间隔设置在所述导流部中，所述支撑件与所述第一环形套壁的端部抵触配合。

在其中一个实施例中，所述第一环形套壁的端部设有与所述支撑件抵触配合的抵触槽。

在其中一个实施例中，所述传感器本体上还设有用于观察所述第一粘结间隙与所述第二粘结间隙的透明部。