[实用新型]一种COF用微凸块结合装置

说明书

本实用新型公开了一种COF用微凸块结合装置，包括基板,所述基板上端固定安装有两个铜板，且两个铜板呈左右对称分布，所述基板上端中部固定安装有缓冲物，所述基板左端和右端均设置有连接插头，两个所述铜板上端均固定设置有微凸块、焊接粘连物和电路板，两个所述微凸块相互远离的一端分别与两个焊接粘连物相互靠近的一端固定连接，两个所述电路板相互靠近的一端分别与两个焊接粘连物相互远离的一端固定连接，两个所述微凸块上端共同连接有IC芯片，所述电路板板、焊接粘连物和IC芯片上端共同贴附有覆晶薄膜。本实用新型通过设置插入块和滑块提高微凸块的焊接效率和质量，通过焊接粘连块方便覆晶薄膜的贴合，实用性好。

技术领域

本实用新型涉及COF封装技术领域，特别涉及一种COF用微凸块结合装置。

背景技术

COF，常称覆晶薄膜，是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产(TAB基板，其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。在现有的COF用微凸块结合装置中有以下几点弊端：1、现有的COF用微凸块结合装置中的微凸块与铜板的连接方式为直接焊接，在焊接时，微凸块在定位上需要专门的定位仪器辅助定位，导致焊接的效率低，耗时长；2、现有的COF用微凸块结合装置中IC芯片仅仅通过微凸块进行安装固定，IC芯片容易产生偏移，不利于覆晶薄膜的贴合。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种COF用微凸块结合装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种COF用微凸块结合装置，包括基板,所述基板上端固定安装有两个铜板，且两个铜板呈左右对称分布，所述基板上端中部固定安装有缓冲物，所述基板左端和右端均设置有连接插头，两个所述铜板上端均固定设置有微凸块、焊接粘连物和电路板，两个所述微凸块相互远离的一端分别与两个焊接粘连物相互靠近的一端固定连接，两个所述电路板相互靠近的一端分别与两个焊接粘连物相互远离的一端固定连接，两个所述微凸块上端共同连接有IC芯片，所述电路板板、焊接粘连物和IC芯片上端共同贴附有覆晶薄膜。

优选的，所述IC芯片下端与缓冲物上端固定连接，所述焊接粘连物右端开有第一限位槽，所述焊接粘连物左端下部开有第二限位槽，所述连接插头上端设置有若干个插孔。

优选的，所述所述IC芯片靠近焊接粘连物的一端位于第一限位槽内，所述电路板靠近焊接粘连物的一端位于第二限位槽内。

优选的，所述微凸块下端固定安装有插入块，所述插入块下端前部和下端后部均固定安装有两个固定块，前后相对应的两个所述固定块共同活动连接有旋转轴，所述旋转轴外表面固定安装有滑块。

优选的，所述铜板上端开有插入槽，所述插入槽前槽壁和后槽壁均开有固定槽，所述插入槽左槽壁和右槽壁均固定安装有限位块，所述插入槽下弧壁固定安装有隔板，所述隔板将插入槽隔离成两个滑动槽。

优选的，所述插入块位于插入槽内，所述固定块位于固定槽内，所述滑块位于滑动槽内。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型一种COF用微凸块结合装置的微凸块在焊接时，首先将插入块放进铜板上的插入槽内，然后向下按压IC芯片，使得IC芯片带动微凸块向下移动，微凸块带动插入块向下移动，直至滑块位与滑动槽内，此时，由于滑动块其特殊的结构外形，滑块通过旋转轴发生旋转，从垂直状态改变为水平状态，从而将整个微凸块固定在铜板上，再进行焊接时，不需要定位装置的辅助就可以完成焊接，于此同时，整个插入块位于铜板内，增大了微凸块和铜板的接触面积，提高IC芯片的信号质量；