[实用新型]一种导电银胶自动分装装置有效
| 申请号: | 202021861528.5 | 申请日: | 2020-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN212864087U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
| 发明(设计)人: | 江其郑;张鸿赐 | 申请(专利权)人: | 厦门优佰电子材料有限公司 |
| 主分类号: | B67C3/24 | 分类号: | B67C3/24;B67C3/26;B67C3/22 |
| 代理公司: | 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 | 代理人: | 谭育华 |
| 地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 导电 自动 分装 装置 | ||
本实用新型公开了一种导电银胶自动分装装置,包括立柱、主动轮组件和从动轮组件,所述立柱顶部末端固定连接有安装板,所述安装板顶部外表面固定连接箱体;所述主动轮组件与从动轮组件之间设置由传输带;所述箱体顶部内壁固定连接有储存箱,所述箱体底部内壁固定安装有泵体,所述箱体顶部外表面固定连接有电机箱;所述电机箱顶部内壁固定安装有转动电机,所述转动电机的输出轴底部固定连接有转动轴,本实用新型中,通过设置有横板、注胶管、泵体等装置,横板上设置有两组注胶管,且设置了两组传输带装置,通过两组注胶管往两边的传输带上的瓶子中注入银胶进行分装,便于提高分装效率,该装置结构简单,方便实用。
技术领域
本实用新型涉及分装装置技术领域,尤其涉及一种导电银胶自动分装装置。
背景技术
导电银胶,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接,由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。
分装是导电银胶的工序之一,通过将银胶分装至瓶内,但现有的分装装置分装效率低,且由于银胶本身稠密度大容易对出胶口堵塞,且胶体中容易起泡,故而需要设计一种新的导电银胶自动分装装置解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种导电银胶自动分装装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种导电银胶自动分装装置,包括立柱、主动轮组件和从动轮组件,所述立柱顶部末端固定连接有安装板,所述安装板顶部外表面固定连接箱体;
所述主动轮组件与从动轮组件之间设置有传输带;
所述箱体顶部内壁固定连接有储存箱,所述箱体底部内壁固定安装有泵体,所述箱体顶部外表面固定连接有电机箱;
所述电机箱顶部内壁固定安装有转动电机,所述转动电机的输出轴底部固定连接有转动轴,所述转动轴周侧外表面固定连接有连杆;
所述连杆底部末端固定连接有机箱主体,所述机箱主体顶部内壁固定安装有电动机,所述电动机的输出轴底部固定连接有转动杆;
所述安装板底部外表面固定连接有竖杆,所述竖杆底部末端固定连接有横板,所述横板内部固定连接有注胶管;
所述泵体与储存箱之间设置有输入管,所述泵体与注胶管之间设置有输出管。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述连杆的数量为三组,每相邻两组连杆之间的夹角均为120°。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述转动杆同心轴线外侧固定套接有搅拌桨叶。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述横板内部与注胶管相对应位置开设有固定安装孔。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述竖杆通过焊接与横板相固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述输入管及输出管均由橡胶管管材裁剪成型。
本实用新型具有如下有益效果:
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