[实用新型]一种电路板白油成型装置有效
申请号: | 202021861359.5 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212856472U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 巫少峰;毛新安;黄永富 | 申请(专利权)人: | 苏州市华扬电子股份有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02;B05D1/32;H05K3/00 |
代理公司: | 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 | 代理人: | 王军 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 成型 装置 | ||
1.一种电路板白油成型装置,包括模板(1)以及安放电路板(2)的工作台(3),其特征是:所述模板(1)包括中间的涂油部(11)以及外围的框架(12),所述工作台(3)开设有容纳框架(12)的卡槽(31),所述涂油部(11)能够将电路板(2)完全遮罩且涂油部(11)底面贴合在电路板(2)顶面上,所述涂油部(11)包括隔油区(112)以及渗油区(111),所述隔油区(112)采用不透油的材料制成且用于遮挡电路板(2)上无需白油成型的区域,所述渗油区(111)采用透油材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种电路板白油成型装置,其特征在于:所述框架(12)远离工作台(3)一端高于涂油部(11)竖直高度。
3.根据权利要求1所述的一种电路板白油成型装置,其特征在于:所述渗油区(111)开设有安装槽(4)用于安装隔油区(112)。
4.根据权利要求1所述的一种电路板白油成型装置,其特征在于:所述隔油区(112)胶粘合在渗油区(111)上。
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