[实用新型]装片机的升降装置

说明书

本实用新型涉及一种装片机的升降装置，包括推料机构、进料平台、收料机构、出料平台和升降台，所述出料平台平行设置于进料平台上方，所述升降台设置于进料平台和出料平台一侧。所述升降台包括竖直设置的丝杠、机架和压紧机构，所述压紧机构包括压板和两根水平的托杆，托杆设置于压板下方，所述压板的上端设置有第一气缸并由第一气缸驱动；本实用新型平行设置有进料平台和出料平台，并通过推料机构推动料盒至升降台，再由收料机构收集装满芯片的料盒。工作人员只需定期在进料平台放入定量空料盒，装置会自动将料盒转移至出料平台，省时省力；同时通过气缸驱动压板与底部的托板相配合，保证料盒在升降台上的稳固状态。

技术领域

本实用新型涉及一种装片机辅助设备，特别是装片机的升降装置。

背景技术

装片机用于将芯片贴装在芯片框架上并将多片芯片框架装入提前准备的料盒，料盒用来装载芯片框架以便于下道工序使用。将框架逐层装入料盒的技术已是现有技术，但是现有的料盒升降装置紧固效果并不理想，装入芯片框架时容易损坏框架，同时上料和收料都需要工作人员长时间的关注，影响工人的工作效率。

针对上述现有技术，有必要对装片机的升降装置做出进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种装片机的升降装置，包括推料机构、进料平台、收料机构、出料平台和升降台，所述出料平台平行设置于进料平台上方，所述升降台设置于进料平台和出料平台一侧；

所述升降台包括竖直设置的丝杠、机架和压紧机构，所述机架与丝杠形成滚珠丝杠副，所述丝杠由丝杠电机驱动；所述压紧机构包括压板和两根水平的托杆，托杆设置于压板下方，所述压板的上端设置有第一气缸并由第一气缸驱动；所述第一气缸和托杆设置在机架前端，压板在第一气缸的驱动下实现压板相对于机架在竖直方向的位移；

进一步地，所述进料平台的两侧向下延伸出水平的第一隔板，出料平台的两侧向下延伸出水平的第二隔板，所述推料机构设置于进料平台和第一隔板之间，所述收料机构设置于出料平台和第二隔板之间。

进一步地，所述推料机构包括第一底座和若干根推杆，所述推杆设置于第一底座的上表面，第一底座的后端设置有第二气缸，第二气缸固定于第一隔板上表面；所述推料机构上对应于推杆的位置设置有若干道第一通槽，所述第一通槽延伸至推料机构靠近升降台一端，所述推杆穿过第一通槽并延伸至推料机构的上方，所述推杆与所述托杆错位设置。

进一步地，所述第一隔板的两侧设有第一滑槽，所述第一底座的两端下端设置有第一滑块，所述第一滑槽和第一滑块相配合。

进一步地，所述收料机构包括第二底座，第二底座向上延伸出若干组水平设置的支撑杆，所述支撑杆与所述托杆错位设置；所述第二底座的后端设置有第三气缸，所述第三气缸固定于第二隔板上表面；出料平台上对应于支撑杆的位置设置有若干道第二通槽，所述第二通槽延伸至出料平台靠近升降台一端；

所述支撑杆的末端设置有竖直的收料杆，所述支撑杆的上表面低于出料平台的上表面。

进一步地，所述收料杆与支撑杆一体成型。

进一步地，所述支撑杆的上表面低于出料平台的上表面1mm。

进一步地，所述第二隔板的两侧设有第二滑槽，第二底座的下端设置有第二滑块，所述第二滑槽和第二滑块相配合。

本实用新型平行设置有进料平台和出料平台，并通过推料机构推动料盒至升降台，再由收料机构收集装满芯片的料盒。工作人员只需定期在进料平台放入定量空料盒，装置会自动将料盒转移至出料平台，省时省力。同时通过气缸驱动压板与底部的托板相配合，保证料盒在升降台上的稳定状态。

附图说明

图1为本实用新型装片机的升降装置的结构示意图；

图2为收料平台与第二隔板的连接示意图；