[实用新型]芯片及显示面板

说明书

本实用新型提供一种芯片及显示面板，具有相连接的第一侧边及第二侧边。第一侧边具有第一延伸方向。第二侧边具有第二延伸方向。第一延伸方向不同于第二延伸方向。芯片包括沿第一延伸方向分布的第一连接垫群及第二连接垫群。第二连接垫群较第一连接垫群远离第一侧边。在第二延伸方向上，第一连接垫群于芯片的中心在线具有第二分布范围，第一连接垫群于远离芯片的中心线处具有第一分布范围，且第一分布范围大于第二分布范围。经由本实用新型的芯片的第一连接垫群的分布方式，可以在对芯片施力以将第一连接垫群与其他组件相结合时，能使前述的施力较为均匀或缓解；或，能使第一连接垫群与其他组件相结合后彼此之间所具有的接合力可以较为均匀或缓解。

技术领域

本实用新型涉及一种电子组件，尤其涉及一种芯片及显示面板。

背景技术

在芯片的应用方式中，常需要使其他的电子组件与芯片的连接垫(connectingpad)相接合。因此，如何进一步提升芯片与其他电子组件之间接合的良率或质量，实已成目前亟欲解决的课题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片，其用于接合的良率或品质较佳。本实用新型提供一种具有前述芯片的显示面板，其中的芯片与扇出线之间的接合良率或接合质量较佳。

本实用新型的一种芯片，其具有第一侧边及连接第一侧边的第二侧边。第一侧边具有第一延伸方向。第二侧边具有第二延伸方向。第一延伸方向不同于第二延伸方向。芯片包括第一连接垫群以及第二连接垫群。第一连接垫群沿第一延伸方向分布。在第二延伸方向上，第一连接垫群于芯片的中心在线具有第二分布范围，第一连接垫群于远离芯片的中心线处具有第一分布范围，且第一分布范围大于第二分布范围。第二连接垫群沿第一延伸方向分布。第二连接垫群较第一连接垫群远离第一侧边。

在本实用新型的实施例中，第一延伸方向垂直于第二延伸方向。

在本实用新型的实施例中，在第二延伸方向上，第二连接垫群的分布范围一致。

在本实用新型的实施例中，在单位分布范围内，第一连接垫群于芯片的中心在线具有第二分布密度，第一连接垫群于远离芯片的中心线处具有第一分布密度，且第一分布密度小于第二分布密度。

在本实用新型的实施例中，第一连接垫群包括多个第一连接垫，且在第二延伸方向上，部分的多个第一连接垫部分重叠且不完全重叠。

在本实用新型的实施例中，第一连接垫群包括多个第一连接垫，各个多个第一连接垫于对应的接垫延伸方向上具有最大尺寸，且多个第一连接垫的多个接垫延伸方向不同于第二延伸方向。

在本实用新型的实施例中，各个多个接垫延伸方向与第二延伸方向之间具有对应的接垫夹角，且多个接垫夹角的角度从中心线往第二侧边逐渐接近90°。

本实用新型的一种芯片，其包括基板、多个显示单元、多个扇出线以及前述任一实施例的芯片。基板具有显示区及非显示区。多个显示单元配置于基板的显示区上。多个扇出线自显示区延伸至非显示区。芯片配置于基板的非显示区上。多个显示单元经由多个扇出线中的至少一部分电连接于芯片的第一连接垫群的至少一部分。

在本实用新型的实施例中，芯片的第一连接垫群包括至少一虚设连接垫。虚设连接垫为芯片中最接近第一侧边或第二侧边的连接垫。虚设连接垫电连接于至少一多个扇出线，且虚设连接垫不电连接于任何的多个显示单元。

在本实用新型的实施例中，虚设连接垫为接地。