[实用新型]一种基于LGA的多天线RFID射频装置

说明书

本实用新型涉及无线射频技术领域，具体涉及一种基于LGA的多天线RFID射频装置，包括：RFID芯片；底层基板，于所述底层基板上设置有芯片容纳区和承载有至少两个天线的天线区；连接线，于所述芯片容纳区承载有所述RFID芯片的状态下，将所述RFID芯片的信号引脚连接所述天线的引脚。通过将RFID芯片的信号引脚连接至天线的引脚，以形成一完整的组合，在使用过程中，RFID芯片通过天线接收和发射信号。将RFID芯片与多天线同时封装于同一产品中，一方面实现了将RFID芯片和多天线一体封装并小型化的目的，同时采用LGA方式封装可以使得产品实现耐高温、抗金属、抗液体等恶劣环境下使用的目的。

技术领域

本实用新型涉及无线射频技术领域，具体涉及一种基于LGA的多天线RFID射频装置。

背景技术

无线射频识RFID(Radio Frequency Identification，无线射频识别)，是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，RFID产品通常需要做封装处理，目前市面上常规用的主要为PCB,陶瓷，铝蚀刻，印刷天线4等等方式来生产RFID产品，但都无法解决做小型化问题，比如3*3mm以下的尺寸，另外封装技术现阶段很难实现将RFID芯片和多种天线4同时封装成小型化，采用现有封装技术形成的RFID产品很难实现耐高温、抗金属、抗液体等恶劣环境下使用。

发明内容

基于上述现有技术的缺陷，本实用新型提供一种基于LGA的多天线RFID射频装置，具体包括：

一方面，本实用新型提供一种基于LGA的多天线RFID射频装置，其中：包括，

至少一个RFID芯片；

底层基板，于所述底层基板上设置有芯片容纳区和承载有至少两个天线的天线区；

连接线，于所述芯片容纳区承载有所述RFID芯片的状态下，将所述RFID芯片的信号引脚连接所述天线的引脚。

优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述芯片容纳区设置于所述底层基板的中心区域。

优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，还包括封装层，所述封装层设置于所述芯片和/或所述底层基板2表面。

优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述封装层由树脂材质形成。

优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述底层基板上设置有2个以上天线。

优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，于所述底层基板的第一平铺面和第二平铺面表面均设置有天线。

优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，于所述底层基板的预定位置处设置有通孔。

优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述连接线由金属线形成。

优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述RFID芯片包含有传感装置，所述RFID芯片的信号引脚连接一个所述天线的引脚，所述传感装置的信号引脚连接另一个所述天线的引脚。

优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，于所述RFID芯片为至少两个的状态下，所述RFID芯片堆叠设置于所述芯片容纳区。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型中，通过将RFID芯片的信号引脚连接至天线的引脚，以形成一完整的组合，在使用过程中，RFID芯片通过天线接收和发射信号。将RFID芯片与多天线同时封装于同一产品中，一方面实现了将RFID芯片和多天线一体封装并小型化的目的，同时采用LGA方式封装可以使得产品实现耐高温(长期125℃)、抗金属、抗液体等恶劣环境下使用的目的。

附图说明