[实用新型]金线莲种植温湿度控制装置有效

专利信息
申请号: 202021857095.6 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN212623792U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李莉;卢怡文;李水昌;李政;叶燕红;李志明 申请(专利权)人: 龙门县斛金缘生态农业发展有限公司
主分类号: G05D27/02 分类号: G05D27/02
代理公司: 广东创合知识产权代理有限公司 44690 代理人: 赵瑾
地址: 516820 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金线莲 种植 温湿度 控制 装置
【权利要求书】:

1.金线莲种植温湿度控制装置,其特征在于,包括温湿度控制箱,以及设于所述温湿度控制箱一侧、与所述温湿度控制箱连通的管道调节机构;

所述温湿度控制箱包括温度控制区和湿度控制区,且所述温度控制区内设有温度调节装置,所述湿度控制区内设有湿度调节装置;

所述管道调节机构包括与所述温湿度控制箱连通的管道组件,以及与所述管道组件相连、设于所述温湿度控制箱一侧的滑轨调节组件。

2.根据权利要求1所述的金线莲种植温湿度控制装置,其特征在于,所述滑轨调节组件包括设于所述温湿度控制箱一侧的滑轨副组件,以及与所述滑轨副组件相连、固设于所述温湿度控制箱上的气缸驱动组件。

3.根据权利要求2所述的金线莲种植温湿度控制装置,其特征在于,所述滑轨副组件包括设于所述温湿度控制箱一侧的导向滑轨,以及滑动设于所述导向滑轨上的管道连接滑块。

4.根据权利要求3所述的金线莲种植温湿度控制装置,其特征在于,所述管道连接滑块上设有与所述温湿度控制箱和管道组件分别连通的通孔结构。

5.根据权利要求3所述的金线莲种植温湿度控制装置,其特征在于,所述管道连接滑块边缘部分、与所述温湿度控制箱接触一侧设有密封垫圈。

6.根据权利要求3所述的金线莲种植温湿度控制装置,其特征在于,所述导向滑轨上、与所述管道组件连接一侧设有与所述管道组件相适配的管道滑槽结构。

7.根据权利要求2所述的金线莲种植温湿度控制装置,其特征在于,所述气缸驱动组件包括固设于所述温湿度控制箱上的驱动气缸,以及一端与所述驱动气缸相连、另一端与管道连接滑块相连的滑块推杆。

8.根据权利要求2所述的金线莲种植温湿度控制装置,其特征在于,所述管道组件包括连接于管道连接滑块上、与所述温湿度控制箱连通的管道连接头,与所述管道连接头相连、设于金线莲种植棚棚顶的通风通气管道,以及设于所述通风通气管道上的通风通气孔。

9.根据权利要求8所述的金线莲种植温湿度控制装置,其特征在于,所述通风通气孔上设有与所述通风通气管道内部相通高压喷嘴。

10.根据权利要求1所述的金线莲种植温湿度控制装置,其特征在于,所述温度控制区和湿度控制区为上下分布结构或左右分布结构。

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