[实用新型]一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构有效
| 申请号： | 202021854835.0 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212851205U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 廖勇;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 emmc 器件 方便 出线 pcb 结构 | ||
1.一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘，且内圈引脚焊盘中的信号引脚焊盘连接信号线，其特征在于，所述信号线穿过外圈引脚焊盘的间隙，且所述信号线两侧的引脚焊盘为出线引脚焊盘，所述出线引脚焊盘的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，所述出线引脚焊盘的面积等于其余引脚焊盘的面积。
2.根据权利要求1所述的一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，其特征在于，所述出线引脚焊盘靠近所述信号线一侧的焊盘边到所述信号线的距离为4mil-5.0mil。
3.根据权利要求1所述的一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，其特征在于，所述信号线的宽度为3.5mil-4.5mil。
4.根据权利要求1所述的一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，其特征在于，所述出线引脚焊盘的半宽比其余引脚焊盘的半宽小至少1mil。
5.根据权利要求4所述的一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，其特征在于，所述出线引脚焊盘的半宽比其余引脚焊盘的半宽小1mil。
6.根据权利要求4所述的一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，其特征在于，所述出线引脚焊盘的半宽比其余引脚焊盘的半宽小2mil。
7.根据权利要求1所述的一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，其特征在于，所述出线引脚焊盘靠近所述信号线的两侧边为直线边，其余两侧边为弧线边。
8.根据权利要求1所述的一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，其特征在于，相邻两个所述引脚焊盘的中心间距为19.68mil。
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