[实用新型]集成电路芯片测试装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片测试装置，用于芯片的测试，所述芯片的两端分别设有多个引脚，其特征在于，包括底座、芯片放置座、芯片卡座以及压盖，所述底座的上端部凹设有一容置槽，所述芯片放置座可拆卸的放置于所述容置槽内，所述芯片放置座的上端壁凹设有一第一通槽，所述芯片可拆卸的设置于所述第一通槽的下端部，所述芯片卡座可拆卸的设置于所述第一通槽的下端部，所述芯片卡座的中间凹设有第二通槽，且所述芯片分别可嵌设于所述第一通槽和第二通槽内设置，所述芯片放置座的下底壁的两端分别凹设有多个沿长度方向延伸的第一凹槽，所述引脚分别可拆卸的嵌设于所述第一凹槽内设置，所述容置槽的底部的两端分别凹设有多个沿长度方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽内分别设有一具有弹性的测试探针，且所述测试探针的上端部可分别活动的插设于所述第一凹槽内，并分别与所述引脚抵接电连接设置，所述测试探针的下端部分别凸设于所述底座的下端壁设置，并分别焊接在PCB板上，所述压盖的后端端与所述底座可上下转动连接，所述压盖的前端部与所述底座可拆卸固定连接，且所述压盖的下端壁可与所述芯片放置座的上端壁滑动抵接设置，所述第一凹槽的下端壁可分别与所述第二凹槽的上端壁抵接设置。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述压盖的后端部的两侧分别设有一腰型孔，所述底座的后端部的两侧壁分别凸设有一短轴，所述短轴分别可转动的设置于所述腰型孔内，且所述短轴分别可沿所述腰型孔内滑动设置。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述压盖的前端部的两侧分别凸设有一第一卡钩，所述底座的前端部的两侧壁分别凸设有一第一卡扣凸起，所述第一卡钩分别可拆卸的卡设于所述第一卡扣凸起的下端部设置，所述压盖的前端部通过所述第一卡钩和第一卡扣凸起与所述底座可拆卸固定连接。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述底座的后端部的上端部的两侧分别相对的凸设有一限位凸起，所述芯片放置座的后端部的两侧壁分别相对的凹设有一限位槽，所述限位凸起分别可拆卸的嵌设于所述限位槽内设置。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述第一通槽的两侧壁分别设有一第二卡扣凸起，所述芯片卡座的两侧分别凸设有一第二卡钩，所述第二卡钩分别与所述第二卡扣凸起可拆卸固定连接。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述容置槽的中间凹设有一可容纳所述芯片的第一避空槽，所述压盖的上端壁凹设有一可容纳所述芯片的第二避空槽，且所述第一避空槽位于所述芯片的下方设置，所述第二避空槽位于所述芯片的上方设置。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述压盖的前端部的上端壁凸设有一手柄。