[实用新型]大功率双凸台贴片二极管有效
| 申请号: | 202021849015.2 | 申请日: | 2020-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN212625543U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 陈盛隆;叶敏 | 申请(专利权)人: | 派克微电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/488;H01L29/861 |
| 代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 大功率 双凸台贴片 二极管 | ||
1.一种大功率双凸台贴片二极管,其特征在于,包括:
胶体,用于封装保护;
基片,一端伸入所述胶体内,伸入胶体一端设置有第一凸台和凹槽,所述凹槽设置在所述第一凸台外侧;
芯片,设置在所述胶体内部,一端连接所述第一凸台;
跳线,设置在所述胶体内部,连接在所述芯片上远离所述基片一端,靠近芯片一端设置有第二凸台,所述第二凸台连接芯片,远离芯片一侧设置有跳线接板;
焊料,连接在所述芯片两端,用于将芯片连接在所述第一凸台和第二凸台上;
引脚,一端伸入所述胶体内连接所述跳线接板,伸出胶体部分呈弯折状。
2.根据权利要求1所述的大功率双凸台贴片二极管,其特征在于,所述第一凸台的横截面面积等于所述第二凸台的横截面面积,第一凸台的横截面面积小于所述芯片的横截面面积。
3.根据权利要求2所述的大功率双凸台贴片二极管,其特征在于,所述芯片包括芯片钝化层,所述芯片钝化层位于芯片边缘,芯片钝化层内侧轮廓面积大于所述第一凸台的横截面面积。
4.根据权利要求1所述的大功率双凸台贴片二极管,其特征在于,所述基片呈块状,所述第一凸台和所述凹槽外侧的基片表面在同一平面,基片两端的平面相互平行。
5.根据权利要求1所述的大功率双凸台贴片二极管,其特征在于,所述引脚伸出胶体部分向靠近所述基片一侧弯折,且引脚远离胶体一侧的表面和基片远离胶体一侧的表面在同一平面。
6.根据权利要求1所述的大功率双凸台贴片二极管,其特征在于,所述跳线接板位于所述跳线上远离所述基片一侧,跳线接板远离所述跳线一侧末端设置有第一弯折部,所述第一弯折部向靠近基片一侧弯折。
7.根据权利要求6所述的大功率双凸台贴片二极管,其特征在于,所述引脚包括第二弯折部和导出部,所述第二弯折部连接所述导出部,且沿导出部伸入胶体部分末端向靠近所述跳线一侧弯折,第二弯折部连接所述第一弯折部,导出部伸出胶体部分向靠近所述基片一侧弯折。
8.根据权利要求7所述的大功率双凸台贴片二极管,其特征在于,所述第二弯折部的宽度比所述导出部的宽度大,所述第二弯折部的宽度和所述第一弯折部的宽度一致。
9.根据权利要求1所述的大功率双凸台贴片二极管,其特征在于,所述凹槽包括横向凹槽和纵向凹槽,两个所述横向凹槽两端连接纵向凹槽,横向凹槽和纵向凹槽相互连通。
10.根据权利要求9所述的大功率双凸台贴片二极管,其特征在于,所述横向凹槽延伸方向相互平行,纵向凹槽延伸方向相互平行,横向凹槽延伸方向和纵向凹槽延伸方向相互垂直。
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