[实用新型]多层陶瓷电子组件

说明书

本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，以及第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体上，其中，第一外电极包括第一导电层和第一基础电极，第一导电层设置在陶瓷主体的角部上，第一基础电极覆盖第一导电层，第二外电极包括第二导电层和第二基础电极，第二导电层设置在陶瓷主体的角部上，第二基础电极覆盖第二导电层，并且其中，第一导电层的设置在陶瓷主体的第五表面上的面积A₁或第二导电层的设置在陶瓷主体的第六表面上的面积A₁与陶瓷主体的在第二方向和第一方向上截取的截面的面积A₂的比A₁/A₂在0.1至0.3的范围内。根据本公开的多层陶瓷电子组件可改善外电极的角部覆盖性能以阻隔湿气渗透途径。

本申请要求于2019年9月2日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0108007号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

背景技术

随着电子产品尺寸减小的趋势，要求多层陶瓷电子组件具有减小的尺寸和增大的电容。

根据对多层陶瓷电子组件减小尺寸和增加容量的需求，多层陶瓷电子组件的外电极也被设计成具有减小的厚度。

为了形成外电极，可通过将普通导电金属与玻璃、基础树脂、有机溶剂等混合来制备用于外电极的膏，并且可将用于外电极的膏涂覆到陶瓷主体的两个表面，并且可通过烘烤陶瓷主体来烧结外电极中的金属。

使用导电金属作为主要材料，并且使用玻璃作为辅助材料，用于外电极的膏可保证芯片密封性能和与芯片的电连接性，所述膏可在金属被烧结和还原时填充空的空间并且还可提供外电极和芯片之间的结合力。

然而，随着多层陶瓷电子组件已经被设计成具有减小的尺寸和高电容，可提供增加的内电极的层数以确保电容，因此，上覆盖层可被设计成具有减小的厚度。

因此，当形成外电极时，内电极可形成直到与陶瓷主体的角部相邻且具有减小厚度的区域，使得内电极可容易地暴露于物理冲击和化学冲击。

此外，由于多层陶瓷电子组件的外电极具有减小的厚度，因此可进一步减小与陶瓷主体的角部相邻设置的外电极的厚度，使得角部覆盖性能可能劣化，并且镀液可能渗透到角部。

此外，在外电极被用在高容量型电容器中的情况下，可使用能在低温下烧结的材料，以降低烧结外电极时的热冲击。具体地，在镀覆工艺中，在低温下软化的玻璃的耐酸性可能相对较弱。由于上述性质，当在外电极的外部形成镀层时，镀液可能容易渗透到陶瓷主体中，这可能使耐湿可靠性劣化并且可能降低产品质量。

实用新型内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件可改善外电极的角部覆盖性能以阻隔湿气渗透途径，从而可改善耐湿可靠性并且外电极的带部可具有减小的厚度。