[实用新型]电子设备的壳体组件和电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备的壳体组件和电子设备，壳体组件包括壳体和毫米波阵列天线单元，壳体为金属件，壳体上设有安装孔，安装孔在壳体的厚度方向上贯穿壳体；毫米波阵列天线单元设于安装孔的内周壁上，毫米波阵列天线单元包括沿安装孔的周向方向间隔设置的多个毫米波阵列单元。本申请的壳体组件，通过在金属壳体上开设贯穿壳体厚度的安装孔，将毫米波阵列天线单元设在安装孔的内周壁上，使得毫米波阵列天线单元发射和接收信号的能力较强，无需考虑壳体的材质、厚度和介电常数，从而使得壳体可以采用金属，增加了壳体材质的多样性。此外，本申请的壳体组件结构紧凑，可以节省毫米波阵列天线单元位于壳体内的空间，从而可以减小电子设备的体积。

技术领域

本申请涉及通讯设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备的壳体组件和电子设备。

背景技术

在通讯设备领域，5G手机大多采用毫米波天线，毫米波天线设在手机的壳体内，由于毫米波信号遮挡衰减大，并且无法透过金属，所以大多手机的壳体都是介质型壳体，还需要优化壳体的厚度以及介电常数，以减小壳体对毫米波信号的影响。此外，毫米波天线位于壳体内使得手机体积较大。

实用新型内容

本申请提供一种电子设备的壳体组件，所述电子设备的壳体组件具有多样性、结构紧凑的优点。

本申请提供一种电子设备，所述电子设备具有如上所述的电子设备的壳体组件。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，包括壳体和毫米波阵列天线单元，所述壳体为金属件，所述壳体上设有安装孔，所述安装孔在所述壳体的厚度方向上贯穿所述壳体；所述毫米波阵列天线单元设于所述安装孔的内周壁上，所述毫米波阵列天线单元包括沿所述安装孔的周向方向间隔设置的多个毫米波阵列单元。

根据本申请的电子设备的壳体组件，通过在金属壳体上开设贯穿壳体厚度的安装孔，将毫米波阵列天线单元设在安装孔的内周壁上，使得毫米波阵列天线单元发射和接收信号的能力较强，无需考虑壳体的材质、厚度和介电常数，从而使得壳体可以采用金属，增加了壳体材质的多样性。此外，本申请的壳体组件结构紧凑，可以节省毫米波阵列天线单元位于壳体内的空间，从而可以减小电子设备的体积。

在一些实施例中，每个所述毫米波阵列单元沿所述安装孔的周向方向的尺寸小于二分之一工作的毫米波波长，相邻两个所述毫米波阵列单元之间的间距d小于一个工作的毫米波波长。

在一些实施例中，电子设备的壳体组件还包括介质，所述介质为不导电件，所述介质填充在所述安装孔内除去所述毫米波阵列单元的空间内。

在一些实施例中，电子设备的壳体组件还包括模组，所述模组穿设在所述介质内，所述模组的外周壁与所述安装孔的内周壁间隔开。

在一些实施例中，所述介质包括第一介质和第二介质，所述第一介质位于所述壳体厚度方向的内侧，所述第二介质位于所述壳体厚度方向的外侧，所述模组穿设在所述第一介质内，所述第二介质为透光件。

在一些实施例中，每个所述毫米波阵列单元包括依次连接的第一段和第二段，所述第一段与所述第一介质相对，所述第二段与所述第二介质相对，所述第一段的高度高于所述第二段的高度。

在一些实施例中，所述第二介质为玻璃件。

在一些实施例中，所述安装孔为多边形孔，所述毫米波阵列天线单元设在所述安装孔的多个侧壁中的至少一个侧壁上。

在一些实施例中，所述毫米波阵列天线单元与所述壳体为一体件。

根据本申请的电子设备，包括根据如上所述的电子设备的壳体组件和主板，所述主板设在所述壳体组件内，所述主板与所述毫米波阵列天线单元连接。