[实用新型]一种隔离开关姿态传感器

权利要求书

1.一种隔离开关姿态传感器，其特征在于，包括，反射层、上隔离层、PCB线路板、下隔离层、第一电感元件、第二电感元件，所述反射层附着于所述上隔离层上表面，所述第一电感元件一端电连接所述上隔离层下表面，另一端连接所述PCB线路板上表面接收端，所述第二电感元件一端电连接所述下隔离层上表面，另一端连接所述PCB线路板下表面接收端，所述PCB线路板上具有整流模块，电能供应系统、通讯模块、微处理器、探测装置，其中所述整流模块上第一、第二端口分别和所述上、下表面接收端连接，所述整流模块上第三端口与所述电能供应系统连接，所述电能供应系统分别向所述通讯模块，所述微处理器，所述探测装置提供电能，所述微处理器分别与所述通讯模块、所述探测装置进行数据传输。

2.根据权利要求1所述的隔离开关姿态传感器，其特征在于，所述电能供应系统包括，过压保护装置以及电池，并且，所述过压保护装置将所述整流模块输出的电压进行限压保护后传输给所述电池。

3.根据权利要求1所述的隔离开关姿态传感器，其特征在于，所述探测装置包括，陀螺仪芯片以及温度传感器，所述温度传感器将采集的所述隔离开关的温度信息发送给所述微处理器；所述陀螺仪芯片将采集的隔离开关的接触臂开合角度信息发送给所述微处理器。

4.根据权利要求1所述的隔离开关姿态传感器，其特征在于，所述第一电感元件通过焊接的方式分别与所述PCB线路板上表面接收端以及所述上隔离层下表面连接。

5.根据权利要求1所述的隔离开关姿态传感器，其特征在于，所述第一电感元件通过焊接的方式分别与所述PCB线路板上表面接收端以及所述上隔离层下表面连接。

6.根据权利要求1所述的隔离开关姿态传感器，其特征在于，所述第二电感元件通过焊接的方式分别与所述PCB线路板下表面接收端以及所述下隔离层上表面连接。

7.根据权利要求1所述的隔离开关姿态传感器，其特征在于，所述PCB线路板上具有金属罩，所述金属罩上具有多个通孔。

8.根据权利要求1所述的隔离开关姿态传感器，其特征在于，所述上、下隔离层为金属薄片或者或金属导电涂层，所述反射层为铝箔或铝质涂层。

9.根据权利要求1所述的隔离开关姿态传感器，其特征在于，所述通讯模块为LORA、WIFI、ZIGBEE、4G、5G的其中任意一种。

10.根据权利要求1所述的隔离开关姿态传感器，其特征在于，所述上、下隔离层四周具有绝缘板密封粘接。