[实用新型]一种显示面板和电子设备有效
| 申请号: | 202021834148.2 | 申请日: | 2020-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN212571003U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 付剑波;赵攀;袁山富 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/64 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
| 地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 电子设备 | ||
本实用新型涉及一种显示面板和电子设备,显示面板包括:第一基板,第一基板设有驱动阵列;多个发光单元,多个发光单元阵列设置在第一基板设有驱动阵列的一侧,驱动阵列与发光单元电连接;导热组件,至少部分导热组件设置在相邻的发光单元之间。通过设置导热组件,至少部分导热组件设置在相邻的发光单元之间,导热组件能够吸收发光单元产生的热量,并释放至外界,从而避免发光单元产生的热量积累,导致温度上升而使得显示面板的成像质量降低。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和电子设备。
背景技术
随着显示技术的发展,Micro LED作为新一代的显示技术,比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。但由于Micro LED技术中的发光单元数目较多且排布较为密集,发光单元产生的热量容易累积导致显示面板的温度过高,从而影响显示面板的成像质量。
因此,如何避免发光单元产生的热量累积而导致成像质量下降是亟需解决的问题。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种显示面板和电子设备,旨在解决如何避免发光单元产生的热量累积而导致成像质量的下降的问题。
第一方面,本申请提供了一种显示面板,显示面板包括:第一基板,所述第一基板设有驱动阵列;多个发光单元,多个所述发光单元阵列设置在所述第一基板设有驱动阵列的一侧,所述驱动阵列与所述发光单元电连接;导热组件,至少部分所述导热组件设置在相邻的所述发光单元之间。
通过设置导热组件,至少部分导热组件设置在相邻的发光单元之间,导热组件能够吸收发光单元产生的热量,并释放至外界,从而避免发光单元产生的热量积累,导致温度上升而使得显示面板的成像质量降低。
一种实施方式中,显示面板还包括与所述第一基板相对设置的第二基板,所述第二基板朝向所述第一基板的一侧设置有光转换单元,所述光转换单元设置在所述发光单元的出光侧。可以理解的是,光转换单元的热稳定性较差,在高温下的发光效率较低。由于设置了导热组件,导热组件能够降低发光单元的热量累积,有助于光转换单元获得较高的发光效率。
一种实施方式中,所述第一基板开设有第一贯穿孔;所述导热组件包括第一导热层与第一导热件,所述第一导热层设置在所述第一基板背离所述发光单元的另一侧,所述第一导热件设置在相邻的所述发光单元之间;所述第一导热件通过所述第一贯穿孔与所述第一导热层连接。通过设置第一导热件和第一导热层,第一导热件位于相邻的两个发光单元之间,使得发光单元产生的大部分热量在抵达光转化单元前被第一导热件吸收,并传导至第一导热层,从第一导热层释放至外界。而且,第一导热层与外界的接触面积较大,有利于加快第一导热件的散热效率。
一种实施方式中,所述导热组件还包括第二导热件以及第二导热层,所述第二基板开设有第二贯穿孔;所述第二导热层层叠在所述第二基板背向所述光转换单元的一侧,所述第二导热件的一端与所述第二导热层连接,另一端通过所述第二贯穿孔与所述第一导热件连接。通过设置第二导热件和第二导热层,第二导热件能够吸收第一导热件中的热量以及光转换单元的热量,并传导至第二导热层,使得热量能够在第二导热层释放到外界,进一步提高散热效率。而且,第二导热层与外界的接触面积较大,有利于加快第二导热件的散热效率。另外,第一导热件和第二导热件对显示面板各层具有支撑的作用,有利于提高显示面板的结构强度。
一种实施方式中,所述导热组件还包括第三导热层,所述第三导热层设于所述发光单元和所述光转换单元之间,所述第一导热件和/或所述第二导热件与所述第三导热层连接。通过设置第三导热层,第三导热层能够吸收发光单元的热量,并通过第一导热件将热量传导至第一导热层以及通过第二导热件将热量传导至第二导热层,从第一导热层和第二导热层将热量释放至外界,有利于进一步将发光单元产生的热量排尽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





