[实用新型]一种用于薄膜电路基板精密的电镀挂具有效

专利信息
申请号: 202021833447.4 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN214218899U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 王强;邹冠生;周大伟;唐莉萍;徐缓 申请(专利权)人: 深圳市博敏电子有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08;C25D7/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 陆薇薇
地址: 518103 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 薄膜 路基 精密 电镀
【权利要求书】:

1.一种用于薄膜电路基板精密的电镀挂具,包括飞巴(1),其特征在于:所述飞巴(1)的两端均焊接有定位卡套(2),所述飞巴(1)的下端焊接有电镀挂具本体(3),所述电镀挂具本体(3)包括基板(5)和连接板(4),所述基板(5)上一体成型设置有两组连接板(4),两组所述连接板(4)均焊接于飞巴(1)的下端,所述基板(5)上开设有方孔(6),且所述基板(5)的侧部分别焊接有第一夹子(7)、第二夹子(8)和第三夹子(9),所述第一夹子(7)、第二夹子(8)和第三夹子(9)均位于方孔(6)的一侧,所述第一夹子(7)、第二夹子(8)和第三夹子(9)的底部均开设有凹槽(10),所述凹槽(10)的侧壁开设有盲孔(11),所述盲孔(11)的内部固定连接有弹簧(12),所述弹簧(12)的一端固定连接有限位块(15),所述限位块(15)的下端固定连接有滑块(13),所述凹槽(10)内开设有滑槽(14),所述滑块(13)滑动安装于滑槽(14)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电路基板精密的电镀挂具,其特征在于:所述定位卡套(2)设置为外形为倒三角状的卡套。

3.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电路基板精密的电镀挂具,其特征在于:所述方孔(6)开设有十五组,十五组所述方孔(6)呈阵列设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电路基板精密的电镀挂具,其特征在于:所述第一夹子(7)和第二夹子(8)位于基板(5)的一侧,所述第三夹子(9)位于基板(5)的另一侧,且第一夹子(7)、第二夹子(8)和第三夹子(9)位于不同水平平面上。

5.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电路基板精密的电镀挂具,其特征在于:所述限位块(15)设置为剖面为梯形的限位块。

6.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电路基板精密的电镀挂具,其特征在于:所述限位块(15)的一侧设置防滑涂层(16)。

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