[实用新型]热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置

说明书

本实用新型涉及热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置。包括记忆泡沫芯的热界面材料件(TIM)包括记忆泡沫芯，该记忆泡沫芯包括限定周边的多个侧面。散热件至少部分地围绕记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置。

技术领域

本公开涉及包括记忆泡沫芯的热界面材料件(TIM)。

背景技术

该段提供了与本公开相关的背景技术信息，但不一定是现有技术。

电气部件(诸如半导体，集成电路封装，晶体管等)典型地具有预设计温度，在该温度下电气部件可优化地操作。理想来说，预设计温度接近周围空气的温度。但电气部件的操作会发热。如果热不被移除，那么电气部件会在显著高于它们正常或者期望的操作温度的温度下操作。这种过温会不利地影响电气部件的操作特性和关联设备的操作。

为了避免或者至少降低因发热导致的不利操作特性，热应该被移除，例如，通过将热从操作电气部件引导到散热片。散热片可以然后通过常规对流和/或辐射技术被冷却。在引导期间，热会从操作电气部件传导至散热片，通过电气部件和散热片之间的直接面接触和/或通过电气部件以及散热片表面经由中间介质或者热界面材料件 (TIM)的接触。热界面材料件可以用来填充热传递表面之间的间隙，以便相比于用空气填充间隙而增加热传递效率，空气是相对差的导热体。

实用新型内容

这部分提供了对本公开的总体概述，但不是对其全部范围或其所有特质的全面揭露。

根据第一方面，一种热界面材料件包括：记忆泡沫芯，所述记忆泡沫芯包括限定周边的多个侧面；以及散热件，所述散热件至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边设置。

根据第二方面，一种电子装置包括热源、沿着所述热源设置的热界面材料件、以及外壳，其中，所述热源和所述热界面材料件能够以可滑动的方式定位在所述外壳内，同时记忆泡沫芯至少部分地被压缩，从而避免散热件与所述外壳的滑动接触，并且被压缩的所述记忆泡沫芯的膨胀将迫使所述散热件与所述外壳热接触，由此所述散热件将限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径从所述热源至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边并通到所述外壳。

根据第三方面，一种热界面材料件包括：弹性芯，所述弹性芯包括限定周边的多个侧面；以及石墨，所述石墨至少部分地围绕由所述弹性芯的所述多个侧面限定的所述周边设置；其中，所述弹性芯的一部分沿着所述热界面材料件的前边缘设置在所述石墨的上部分与下部分之间，由此所述弹性芯的所述一部分阻止所述石墨的所述上部分与所述下部分沿着所述热界面材料件的所述前边缘的直接邻接接触。

根据第四方面，一种电子装置包括热源、沿所述热源设置的热界面材料件、以及外壳，其中，所述热源和所述热界面材料件能够以可滑动的方式定位在所述外壳内，同时弹性芯至少部分地被压缩，从而避免石墨与所述外壳的滑动接触，并且所述弹性芯的膨胀将迫使所述石墨与所述外壳热接触，此后所述石墨将限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径从所述热源至少部分地围绕由所述弹性芯的所述多个侧面限定的所述周边并通到所述外壳。

在示例性实施方式中，一种在热源和热移除/耗散结构之间提供热管理解决方案的方法包括：压缩沿着所述热源设置的热界面材料件的记忆泡沫芯，所述热界面材料件还包括散热件，所述散热件至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置；将所述散热件的一部分对准成与所述热移除/耗散结构的对应部分热接触，同时所述记忆泡沫芯保持至少部分地被压缩，从而避免所述热界面材料件与所述热移除/耗散结构的滑动接触；以及允许所述记忆泡沫芯膨胀，使得被压缩的所述记忆泡沫芯的膨胀使所述散热件的对准部分与所述热移除/耗散结构的所述对应部分热接触，由此所述散热件限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的周边且通向所述热移除/耗散结构。

在示例性实施方式中，一种制造热界面材料件的方法包括至少部分地围绕由记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边缠绕散热件。