[实用新型]一种切割机

说明书

本实用新型提供了一种切割机，包括机架、控制装置、驱动装置、吸取装置、U轴旋转系统、第一检测装置、切割装置和料仓；每所述料仓包括支撑架、滑台、物料支撑板、限位侧板和升降装置；所述滑台开设有一升降避让开口；其中，当所述升降避让开口位于所述升降装置正上方时，所述升降装置从所述升降避让开口向上伸出，并驱动所述物料支撑板进行升降；当所述升降装置向下复位缩回后，所述升降装置位于所述滑台的下方。所述料仓具备升降功能，还可调节物料容纳腔的大小，适应不同规格的物料加工，同时还可以水平移动，从而滑出机台，位于加工区外，无需停机即可进行添加物料，提高工作效率。

【技术领域】

本实用新型涉及片式电子元件的切割设备技术领域，特别是一种切割机。

【背景技术】

在自动化生产加工过程，通常需要物料供应设备，以提高加工效率。例如，在片式电阻或片式电容的切割过程，为了提高生产效率，通常会采用供料设备进行物料供给，以替代人工供料。现有切割机存在以下几个缺点：

首先，现有的供料装置固定在机台上后，基本只能升降进行供料，而不能水平移动至机台外部。当供料装置的需要进行添加物料时，需要手伸入机台加工区域内，一是机台内部空间有限不便操作，另一方面，手伸入机台内部加工区域，这无疑产生安全隐患，操作不当时工人容易受伤，因此，为了避免添加物料时工人受到伤害，及为了方便操作，这样需要停机，这无疑需要耽误一定的时间。

其次，而对于半导体行业中的片式电阻或片式电容来说，在其加工制造过程，通常用真空吸取设备将整片的电阻或电容吸取搬移至工作台上，然后切割成一块块单体的片式电容或片式电阻。由于片式电阻或片式电容其厚度很薄、质地较软，真空吸附时，吸嘴或吸盘容易将片式电阻吸变形，造成吸嘴或吸盘接触位置形成向上的凸起或鼓包，而影响片式电阻或片式电容的质量；

再次，刀片在生产过程中，重复切割片式电子元件，刀片的刀刃部位会磨损、崩刀而产生缺口，这会影响切割精度和效果。而现有刀片并没有检测机构，只能是在切割产生废料后，在后期排查过程才能发现刀片的损坏问题。这只是亡羊补牢，而已经产生的废料无法挽救。另一方面，由于片式电子元器件的切割对于精度要求很高，而片式电子元器件的厚度又很薄，导致刀片的刀刃部分很精细，现有技术中，即使事先要检查刀刃，也只是通过肉眼观察，一是刀片安装在切割机内，不方便观看；二是，刀刃本身都很小，而刀刃上的缺口或者磨损，则更难于观察。

最后，刀片在重复切割的过程，片式电子元器件的切割刀口部位会产生屑末，容易沾染在刀刃，也会影响切割。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种切割机，其料仓具备升降功能，还可调节物料容纳腔的大小，适应不同规格的物料加工，同时还可以水平移动，从而滑出机台，位于加工区外，无需停机即可进行添加物料，提高工作效率。

本实用新型是这样实现的：一种切割机，包括

机架；

控制装置，固定连接于所述机架；

料仓，有两个，两所述料仓对称设置在所述机架上；每所述料仓包括支撑架、滑台、物料支撑板、限位侧板和升降装置；所述滑台开设有一升降避让开口；所述滑台能前后滑动地连接于所述支撑架上；所述物料支撑板搭在所述升降避让开口上；所述限位侧板至少有四个；所述限位侧板活动地连接于所述滑台上，并位于围设在所述物料支撑板的四周，形成一物料容纳腔；所述升降装置固定连接于所述支撑架，所述升降装置还通信连接于所述控制装置；其中，当所述升降避让开口位于所述升降装置正上方时，所述升降装置从所述升降避让开口向上伸出，并驱动所述物料支撑板进行升降；当所述升降装置向下复位缩回后，所述升降装置位于所述滑台的下方；

驱动装置，有两个，两所述驱动装置安装在所述机架上；两所述驱动装置分别和所述控制装置通信连接；

升降机构，有两个，两所述升降机构通信连接于所述控制装置，并一一对应固定连接于所述驱动装置的输出端，由所述驱动装置驱动其沿横向移动；