[实用新型]一种后插拔式浮动转接模块

说明书

本实用新型公开了一种后插拔式浮动转接模块，包括校正板和转接盒体，校正板的一侧板面与单机设备连接；转接盒体的一侧板通过多组浮动连接件与校正板连接；每一组浮动连接件均包括螺钉，转接盒体的侧板设有供螺钉穿过的通孔，通孔的直径大于螺钉的直径，校正板的板面设有与通孔对应并与螺钉适配的螺纹盲孔，螺钉的杆身套接有平垫圈和弹簧垫圈；转接盒体远离校正板的一侧设有框架连接器和流体连接器。本实用新型转接盒体具备周向浮动功能，从而使得框架连接器的对插、流体连接器的对插难度降低，避免顶死和过定位现象，既能够实现多种电气线缆、流体管路的同步快速盲插又能够保证其连接和传输的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及连接器转接盒技术领域，具体为一种后插拔式浮动转接模块。

背景技术

传统机柜往往采用转接电缆直接与单机设备电气接口进行连接，以实现信号的互连和转接功能，在封闭环境下安装时，由于空间有限，线缆连接时需要提前将单机设备抽出后方可进行，连接后再将单机设备插入，同时层层转接、引出和捆扎容易造成多种线缆纵横交错，存在操作困难、可靠度低、安全性差、空间利用率不足和不够美观等缺点，而后插拔机柜则基于S6/S7金属框架连接器通过转接装置实现信号的集中互连和对外转接，各单机设备通过引导机构即可实现快速插拔，避免了传统机柜所存在的问题。

此类后插拔机柜在实现单机设备对插过程中，由于信号种类多、数量大而配备许多不同的接触件，使得对S6/S7金属框架连接器插合引导要求极高，容易出现顶死和过定位现象，从而影响信号连接和传输的稳定性，尤其是单机设备深度尺寸偏大导致引导距离过长、尺寸公差难以分配时，此现象更为明显。另外，当机柜要求热控制而单机设备选用流体冷却时，同样为避免流体管路发生类似上述传统机柜线缆连接的弊端，需要选择具有盲插功能的TSD/TSF流体连接器，则进一步加剧了引导对插的难度，很难实现电气线缆和流体管路的同步快速插拔并保证其连接和传输的稳定性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种后插拔式浮动转接模块，使得框架连接器的对插、流体连接器的对插难度降低，避免顶死和过定位现象，既能够实现多种电气线缆、流体管路的同步快速盲插又能够保证其连接和传输的稳定性，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种后插拔式浮动转接模块，包括校正板和转接盒体，所述校正板的一侧板面与单机设备连接；所述转接盒体的一侧板通过多组浮动连接件与校正板连接；每一组浮动连接件均包括螺钉，转接盒体的侧板设有供螺钉穿过的通孔，通孔的直径大于螺钉的直径，校正板的板面设有与通孔对应并与螺钉适配的螺纹盲孔，螺钉的杆身套接有平垫圈和弹簧垫圈；所述转接盒体远离校正板的一侧设有框架连接器和流体连接器。

优选的，所述转接盒体的内部设有空腔，转接盒体的上部设有盖板，盖板通过螺钉与转接盒体连接。

优选的，所述框架连接器为通用S6/S7金属框架连接器，流体连接器为通用TSD/TSF流体连接器；框架连接器设置一个、流体连接器设置两个，且两个流体连接器对称分布在框架连接器的两侧。

优选的，所述转接盒体的侧板对应设有安装框架连接器和流体连接器的安装孔。

优选的，所述通孔的直径大于螺钉的直径，周向浮动间隙为2mm。

优选的，所述浮动连接件、通孔以及螺纹盲孔均对应设有八组，八组阵列设置。

优选的，所述校正板的板面开设有多个通槽。

优选的，所述通孔朝向其空腔的孔口倒角。