[实用新型]一种晶圆承载盘有效
| 申请号： | 202021815746.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN213424944U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 周群娣;肖燕霞 | 申请（专利权）人： | 肖燕霞 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631 | 代理人： | 耿佳 |
| 地址： | 510170 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 承载 | ||
1.一种晶圆承载盘，其结构包括盘体(1)、加强筋(2)、立柱(3)、取物凹槽(4)，其特征在于：所述加强筋(2)与盘体(1)为一体化结构，所述立柱(3)焊接连接于盘体(1)，所述取物凹槽(4)嵌固连接于盘体(1)上方；
所述盘体(1)内部设有导槽(11)、装载管(12)、自锁装置(13)，支撑环(14)，所述导槽(11)焊接连接于盘体(1)内部，所述装载管(12)活动配合于导槽(11)下方，所述自锁装置(13)位于支撑环(14)两端，所述支撑环(14)通过自锁装置(13)与装载管(12)有活动配合。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载盘，其特征在于：所述自锁装置(13)由弹簧(131)、传动杆(132)、推杆(133)、连杆(134)、安装销(135)、卡勾(136)、装配销(137)、限位板(138)组成，所述弹簧(131)活动配合于传动杆(132)，所述传动杆(132)与推杆(133)活动配合，所述连杆(134)焊接连接于卡勾(136)，所述安装销(135)活动卡合于连杆(134)，所述卡勾(136)于安装销(135)有活动配合，所述装配销(137)活动卡合于传动杆(132)，所述限位板(138)与弹簧(131)有活动配合。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载盘，其特征在于：所述导槽(11)为倒梯形结构。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆承载盘，其特征在于：所述传动杆(132)为V型结构，所述卡勾(136)为V型结构，所述安装销(135)与支撑环(14)有活动配合，所述装配销(137)与支撑环(14)有活动配合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
