[实用新型]抛光温度调节装置和化学机械抛光设备

权利要求书

1.一种抛光温度调节装置，其特征在于，用于在化学机械抛光时调节抛光垫和/或抛光液的温度，所述抛光温度调节装置包括调温臂、基座和驱动机构；

所述基座与所述调温臂固定连接，所述基座与所述驱动机构连接以带动所述调温臂上下移动；所述调温臂的底表面的材料为高导热率材料，所述调温臂设于抛光垫上方并可下移至与抛光垫表面接触或与抛光垫表面的抛光液接触，所述调温臂的内部设有流体通道用于流通一定温度的流体以控制所述底表面的温度从而调节与所述底表面接触的抛光垫或抛光液的抛光温度。

2.如权利要求1所述的抛光温度调节装置，其特征在于，还包括安装在所述调温臂底部的温度传感器，用于在所述调温臂与抛光垫或抛光液接触时检测所述抛光温度。

3.如权利要求2所述的抛光温度调节装置，其特征在于，所述调温臂的流体通道通过管路与流体供给源连接，所述管路上设有流量控制阀以调节所述流体通道内的流体流量从而改变所述底表面的温度。

4.如权利要求3所述的抛光温度调节装置，其特征在于，还包括安装在所述调温臂底部的压力传感器，用于检测所述底表面与所述抛光垫之间的压力以控制该压力不大于固定值从而减少所述底表面与抛光垫之间的摩擦。

5.如权利要求4所述的抛光温度调节装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器分别与所述驱动机构、所述温度传感器、所述流量控制阀和所述压力传感器连接。

6.如权利要求1所述的抛光温度调节装置，其特征在于，所述流体通道包括分别延所述调温臂长度方向延伸的进液管道和出液管道，进液管道和出液管道在调温臂内部远离基座的一端汇合。

7.如权利要求1所述的抛光温度调节装置，其特征在于，所述高导热率材料为碳化硅、氮化硅或氮化铝。

8.如权利要求1所述的抛光温度调节装置，其特征在于，所述调温臂的长度为0.8至1.2倍的抛光垫半径。

9.如权利要求1所述的抛光温度调节装置，其特征在于，所述流体的温度不高于20℃。

10.一种化学机械抛光设备，其特征在于，包括：

抛光盘，其上粘接有抛光垫；

承载头，用于吸附晶圆并将晶圆按压在抛光垫上进行旋转；

修整器，用于对抛光垫表面进行修整；以及，

如权利要求1至9任一项所述的抛光温度调节装置。