[实用新型]一种硅片自动涂胶甩胶机有效

专利信息
申请号: 202021811616.4 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN213102997U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 高培成 申请(专利权)人: 山东民峰智能科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/08
代理公司: 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 代理人: 曹玉琳
地址: 250200 山东省济南市章丘区明水*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 自动 涂胶 甩胶机
【说明书】:

实用新型属于机械生产设备技术领域,尤其一种硅片自动涂胶甩胶机,包括L型支架,所述L型支架上端左侧面固定连接有横梁,所述横梁下方外表面中部固定连接有气缸,所述挡边圈下方固定连接有真空吸附箱,所述真空吸附箱右侧端固定连接有真空发生器,所述定位工装圆盘通过通孔连通于真空吸附箱,所述定位工装圆盘下表面中部固定连接有转动输出轴的上端,所述转动输出轴的上端贯穿于真空吸附箱固定连接于定位工装圆盘,所述转动输出轴下端连接有旋转电机,所述旋转电机下方固定连接于L型支架的上表面,该硅片自动涂胶甩胶机具有在硅片上进行涂胶,利用离心力的作用把涂胶均匀的铺设在硅片的外表面,提高硅片的生产效率和质量的特点。

技术领域

本实用新型涉及机械生产设备技术领域,尤其涉及一种硅片自动涂胶甩胶机。

背景技术

硅片就是以硅为材料制造的片状物体,一般是指纯度很高的结晶硅(单晶硅)制成的,单晶硅的分子结构非常稳定,很少有自由电子产生,因此其导电能力很差。若在单晶硅中掺入某些3或5价的元素,分子结构将发生很大改变,其导电能力将得到很大的提高,但与金属等导体的导电能力比还是较低,因此称为半导体。根据掺杂元素的不同,可以制造出N型和P型半导体,它们都是制造电子元件的主要材料。随着科学技术的发展,在硅片可以直接制造出完成各种功能的电子线路,将能够完成某些功能的电子线路在硅片制造出来就称为半导体芯片了。

半导体硅片制作的过程中需要对硅片进行涂胶,而现有的技术中,大多使用手动涂覆的方法完成,自动化程度低且涂胶不均匀,导致产品效率和质量都有待提高,在硅片上涂胶不均匀就会导致后续的制作过程难以进行。

为解决上述问题,本申请中提出一种硅片自动涂胶甩胶机。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种硅片自动涂胶甩胶机,具有在硅片上进行涂胶,利用离心力的作用把涂胶均匀的铺设在硅片的外表面,提高硅片的生产效率和质量的特点。

(二)技术方案

为解决上述问题,本实用新型提供了一种硅片自动涂胶甩胶机,包括L型支架,所述L型支架上端左侧面固定连接有横梁,所述横梁下方外表面中部固定连接有气缸,所述气缸下端螺纹连接有储胶箱的下端,所述储胶箱下端中部固定连接有点胶头,所述点胶头正下方设置有定位工装圆盘,所述定位工装圆盘表面开设有通孔,所述定位工装圆盘内部固定连接有两个接触式开关,两个所述接触式开关关于定位工装圆盘竖直中轴线对称放置,所述定位工装圆盘转动连接有挡边圈,所述挡边圈下方固定连接有真空吸附箱,所述真空吸附箱右侧端固定连接有真空发生器,所述定位工装圆盘通过通孔连通于真空吸附箱,所述定位工装圆盘下表面中部固定连接有转动输出轴的上端,所述转动输出轴的上端贯穿于真空吸附箱固定连接于定位工装圆盘,所述转动输出轴下端连接有旋转电机,所述旋转电机下方固定连接于L型支架的上表面。

优选的,所述挡边圈和定位工装圆盘的连接处设置有导向槽,所述导向槽和定位工装圆盘位于同一高度,所述挡边圈高度高于定位工装圆盘。

优选的,所述导向槽通过连接管和回收箱相连通,所述导向槽和连接管的连接处的高度低于定位工装圆盘的高度。

优选的,所述转动输出轴转动连接于真空吸附箱,所述转动输出轴和真空吸附箱的连接处做密封处理。

优选的,所述定位工装圆盘上表面固定连接有无尘海绵垫,所述无尘海绵垫采用透气海绵。

优选的,所述接触式开关包括按钮、复位弹簧、动触头、第一接触头和第二接触头,所述气缸和真空发生器均电性连接于第一接触头,所述旋转电机和真空发生器均电性连接于第二接触头。

优选的,所述L型支架水平部分表面开设有定位螺孔。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:

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