[实用新型]吸附压合装置及其取料搬运机构

说明书

本实用新型公开了一种吸附压合装置，其包括承载板、多个压合器与吸取器，多个压合器与吸取器呈分散式地安装于承载板上，压合器具有一压合头，吸取器具有一吸头，压合头与吸头各设于承载板的下方，压合头在吸头吸住PCB板时压紧元器件至PCB板上。本实用新型的吸附压合装置能使元器件与PCB板保持相对定位。另，本实用新型还公开了一种取料搬运机构。

技术领域

本实用新型涉及SMT表面贴片领域，尤其涉及一种吸附压合装置及其取料搬运机构。

背景技术

贴片机是一种将各种不同类型的元器件(如电容、芯片及接口等)贴装焊接在PCB板(即印刷电路板上)的设备。在焊接之前，需要将各种元器件提前放到PCB板上的对应位置处。之后PCB板还需先后经过平板机、接驳台、NG-Buffer和合并机才能进入到高温回焊炉中进行焊接。由于PCB板在焊接之前的输送路径长，而元器件与PCB板之间因缺乏定位，从而在输送过程中元器件与PCB板之间容易发生移位，导致焊接后的元器件相对PCB板出现高跷。从高温回焊炉输出的PCB板需要进入到后续的光学检测系统才能检测到元器件是否有高跷，难以从源头上直接减少高跷的发生。

因此，亟需要一种使元器件与PCB板保持定位的吸附压合装置及其取料搬运机构来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种使元器件与PCB板保持定位的吸附压合装置。

本实用新型的另一目的在于提供一种在搬运PCB板时，使元器件与PCB板保持定位的吸附压合装置。

为实现上述目的，本实用新型的吸附压合装置包括承载板、多个压合器与吸取器，多个所述压合器与所述吸取器呈分散式地安装于所述承载板上，所述压合器具有一压合头，所述吸取器具有一吸头，所述压合头与所述吸头各设于所述承载板的下方，所述压合头在所述吸头吸住PCB板时压紧元器件至PCB板上。

较佳地，所述压合头位于所述吸头的上方。

较佳地，所述压合器还包括压杆，所述压杆安装于所述承载板上，所述压合头套装所述压杆的底部。

较佳地，所述压合器还包括安装杆及弹性件，所述安装杆安装于所述承载板上，所述安装杆内设有一安装腔，所述压杆的上端套装于所述安装腔内，所述压合头套装于所述压杆的底端，所述弹性件安装于所述安装腔内并设于所述安装杆与所述压杆之间，所述弹性件恒具有驱使所述压杆向下运动的趋势。

较佳地，所述安装杆借由一安装座安装于所述承载板上。

较佳地，所述吸取器还包括转接头和具有一气流通道的通气管，所述通气管安装于所述承载板上，所述吸头安装于所述通气管的下端，所述转接头安装于所述通气管的上端，所述转接头对接连通于所述气流通道的一端，所述吸头对接连通于所述气流通道的另一端。

较佳地，所述通气管借由两螺母锁定于所述承载板上，两所述螺母中的一者设于所述承载板的上方，两所述螺母中的一者设于所述承载板的下方。

较佳地，所述压杆呈阶梯轴式布置，所述压杆包括小径轴和大径轴，所述小径轴及所述大径轴的上端设于所述安装腔内，所述弹性件套装于所述小径轴上，所述压合头套装于所述大径轴的底端，所述弹性件的一端安装于所述安装杆上，所述弹性件的另一端安装于所述大径轴顶部的端面上。

为实现以上的另一目的，本实用新型的取料搬运机构包括搬运移动装置及上述的吸附压合装置，所述吸附压合装置安装于所述搬运移动装置的输出端，所述搬运移动装置可驱使所述吸附压合装置上下平移。