[实用新型]一种移相器介质结构及移相器

说明书

本实用新型公开了一种移相器介质结构以及移相器，包括第一介质板凸设有的若干个卡勾和第二介质板上设置有的若干个卡块，卡勾与所述卡块一一对应，卡块用于插设至第一介质板上相对应的卡勾内的沟槽后阻挡第一介质板与第二介质板沿第一介质板厚度方向相对移动，实现第一介质板与第二介质板在第一介质板厚度方向上固定。不需要弹性卡扣产生弹性变形才能实现卡扣连接，能广泛应用于各种Dk值的介电材料，可以有效避免在生产、运输及使用过程中出现介质结构本身断裂的情况。

技术领域

本实用新型涉及无线通信装置技术领域，具体涉及一种移相器介质结构及移相器。

背景技术

随着移动通信规模的发展，基站天线正朝着多频甚至超多频集成的多系统化方向发展。与之相对应的是，多系统的天线下不仅单元部件的数量成倍数增加，天线的尺寸和重量也较传统单系统天线了呈现明显增长。而基站天线的使用场景往往自然环境恶劣，基站杆塔本身所能承载的负载有限，基站天线的小型化和轻量化需求便因应而生。移相器作为基站天线中的核心部件，其尺寸是制约天线尺寸小型化的关键之一。目前，业内普遍采取的移相器设计方案为通过移动移相器腔体内的介质，改变信号在移相器中的传播速率，使流经该移相器输出的信号形成连续的线性相位差，从而实现移相。理论上，选用高Dk值的介质材料，将会使得在满足相同要求的相位差的情况下，移相器的尺寸能明显减小。因此，使用高Dk值的介质材料设计移相器已成为天线行业内实现移相器整体尺寸小型化最重要的手段。

理论上，为了获得稳定的移相器电性能，移相介质板需要与移相射频电路之间保持稳定的耦合效果。专利名称“介质移相器介质结构”(公开号CN 207353433 U)的专利公开了一种业内普遍采用的弹性卡扣和卡槽扣合连接的结构形式。该结构设计方案简单，但因为卡扣弹性悬臂臂长过短、卡扣与卡槽的配合干涉量设计不合理，加之可能存在的注塑成型缺陷，卡扣弹臂在扣合连接时存在卡扣弹臂根部白化甚至断裂的隐患。在工程实践中也发现，卡扣和卡槽扣合连接结构形式对于低Dk值(工程实践上一般Dk≤4.4)的介质材料比较合适，因为这时介质板上的卡扣仍然具有较好的弹性。但对于Dk值更大(工程实践上一般Dk≥7.0)的介质材料，介质板上的卡扣弹性将进一步减弱而卡扣刚性进一步加强，卡扣脆断失效的隐患越发明显，使得该结构在生产、运输及使用过程中经常出现结构本身断裂的问题。

实用新型内容

有鉴于此，有必要针对上述的问题，提供一种结构稳定可靠，同时安装简便快捷的移相器介质结构，以及应用有此介质结构的移相器。

为实现上述目的，本实用新型采取以下的技术方案：

一种移相器介质结构，包括：

若干个卡勾和若干个卡块，所述卡勾与所述卡块一一对应，卡勾可选择性地设置在第一介质板或者第二介质板，对应地，卡块设置在第二介质板或者第一介质板，卡块插设至相对应的卡勾内的沟槽后阻挡第一介质板与第二介质板沿第一介质板厚度方向相对移动，可实现第一介质板与第二介质板在第一介质板厚度方向上固定。

优选的，所述卡勾包括沿第一介质板厚度方向延伸的轴销和设置在轴销顶端的挡板，卡勾内的沟槽形成于挡板与第一介质板围合成的空间，卡块形成于第二介质板上设置有通孔内。

优选的，所述轴销为圆柱体，所述挡板为圆形，挡板与轴销的轴线重合。

优选的，所述挡板的厚度为所述第一介质板厚度的0.5倍。

优选的，所述第二介质板的通孔内设置有两卡块，两所述卡块布置于通孔内两侧，两所述卡块间形成有一导向槽，导向槽宽大于轴销直径值0.1mm。

优选的，所述卡勾与第一介质板采用工程塑料注塑一体成型，卡块与第二介质板采用工程塑料注塑一体成型。

优选的，所述卡勾包括设置于沿第一介质板侧部的立块和设置在立块顶端的侧块，卡勾内的沟槽形成于侧块与第一介质板围合成的空间，卡块为形成于第二介质板侧部的插块。