[实用新型]超细碳化硅刮涂工艺的金相试样砂纸有效
| 申请号: | 202021791404.4 | 申请日: | 2020-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN213004742U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 张君 | 申请(专利权)人: | 无锡张氏金相器材有限公司 |
| 主分类号: | B24D11/00 | 分类号: | B24D11/00 |
| 代理公司: | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人: | 花修洋 |
| 地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 碳化硅 工艺 金相 试样 砂纸 | ||
1.超细碳化硅刮涂工艺的金相试样砂纸,其特征在于:包括纸基(1)、粘结剂(2)和磨料(3),所述磨料(3)通过固化的粘结剂(2)固结于纸基(1)上,且粘结剂(2)内具有柔性连接丝(4);
单个所述磨料(3)至少具有两个锯齿状磨尖结构(30),所述锯齿状磨尖结构(30)凸出于粘结剂(2)以外。
2.根据权利要求1所述的超细碳化硅刮涂工艺的金相试样砂纸,其特征在于:磨料(3)上的所述锯齿状磨尖结构(30)通过刮涂工艺加工而成。
3.根据权利要求2所述的超细碳化硅刮涂工艺的金相试样砂纸,其特征在于:所述锯齿状磨尖结构(30)为通过具有锯齿的刮刀(5)对磨料(3)进行刮涂而成。
4.根据权利要求1所述的超细碳化硅刮涂工艺的金相试样砂纸,其特征在于:所述粘结剂(2)包括底胶(21)和复胶(22);所述底胶(21)铺设于纸基(1)上,所述磨料(3)通过固化的底胶(21)固结于纸基(1)上;所述复胶(22)铺设于底胶(21)上,固结的所述复胶(22)加强连结各所述磨料(3)。
5.根据权利要求3所述的超细碳化硅刮涂工艺的金相试样砂纸,其特征在于:位于粘结剂(2)内的所述柔性连接丝(4)一部分浸入底胶(21)内、另一部分浸入复胶(22)内。
6.根据权利要求1~5任一项所述的超细碳化硅刮涂工艺的金相试样砂纸,其特征在于:所述纸基(1)为电缆纸。
7.根据权利要求1~5任一项所述的超细碳化硅刮涂工艺的金相试样砂纸,其特征在于:所述粘结剂(2)为树脂。
8.根据权利要求1~5任一项所述的超细碳化硅刮涂工艺的金相试样砂纸,其特征在于:所述磨料(3)为碳化硅。
9.根据权利要求1~5任一项所述的超细碳化硅刮涂工艺的金相试样砂纸,其特征在于:所述柔性连接丝(4)为细而短的纤维线。
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