[实用新型]一种适用于5G信号传输的柔性线路板

说明书

本实用新型公开了一种适用于5G信号传输的柔性线路板，包括从上至下依次设置的顶层覆盖膜a、顶层电磁屏蔽膜、顶层覆盖膜b、顶层线路层、顶层介质层、中间层线路层、底层介质层、底层线路层、底层覆盖膜b、底层电磁屏蔽膜和底层覆盖膜a，在顶层覆盖膜a、顶层电磁屏蔽膜、顶层覆盖膜b一端设有露出线路连接位置的顶层功能线路开窗，所述顶层覆盖膜b一侧设有露出接地区的顶层接地层开窗；所述底层覆盖膜b另一侧设有露出接地区的底层接地层开窗；所述底层覆盖膜b、底层电磁屏蔽膜、底层覆盖膜a另一端设有露出线路连接位置的底层功能线路开窗。本申请通过材料的选择与结构的变更，使其可以使用于5G信号的传输，最大程度上降低传输损耗。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板，具体涉及一种适用于5G信号传输的柔性线路板。

背景技术

近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。

随着物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富，人们对移动通信网络的传输速率以及服务质量提出了更高的要求，第五代(5G)无线移动通信技术应运而生并得到快速发展。与此同时，5G也将渗透到其他各种行业领域，与工业设施、医疗仪器、车联网等深度融合，有效满足工业、医疗、交通等行业的多样化业务需求，实现真正的“万物互联”。高频段毫米波在5G通信中具有显著的优势，如足够的带宽、小型化的天线和设备、较高的天线增益等。为了满足5G高频传输的要求，FPC产品也需要不断的优化生产工艺以及产品结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于5G信号传输的柔性线路板，通过材料的选择与结构的变更，使其可以使用于5G信号的传输，最大程度上降低传输损耗。

为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种适用于5G信号传输的柔性线路板，包括从上至下依次设置的顶层覆盖膜a、顶层电磁屏蔽膜、顶层覆盖膜b、顶层线路层、顶层介质层、中间层线路层、底层介质层、底层线路层、底层覆盖膜b、底层电磁屏蔽膜和底层覆盖膜a，在顶层覆盖膜a、顶层电磁屏蔽膜、顶层覆盖膜b的一端设有露出线路连接位置的顶层功能线路开窗，所述顶层覆盖膜b的一侧设有露出接地区的顶层接地层开窗，该接地区与顶层电磁屏蔽膜相连；所述底层覆盖膜b的另一侧设有露出接地区的底层接地层开窗，该接地区与底层电磁屏蔽膜相连；所述底层覆盖膜b、底层电磁屏蔽膜、底层覆盖膜a的另一端设有露出线路连接位置的底层功能线路开窗。

进一步的，在顶层线路层、顶层介质层、中间层线路层、底层介质层、底层线路层上开有顶层接地区通孔，所述顶层线路层、中间层线路层、底层线路层的顶层接地区通孔镀铜实现导通。

进一步的，所述顶层线路层、顶层介质层上开有顶层盲孔，所述顶层盲孔镀铜使顶层线路层的信号传输线与中间层线路层的信号传输线相连；所述底层介质层、底层线路层上开有底层盲孔，所述底层盲孔镀铜使底层线路层的信号传输线与中间层线路层的信号传输线相连。

进一步的，所述顶层覆盖膜a、顶层覆盖膜b、底层覆盖膜a、底层覆盖膜b均为聚酰亚胺膜。

进一步的，所述顶层电磁屏蔽膜和底层电磁屏蔽膜结构相同，均包括从上至下依次设置的油墨层、铜屏蔽层、粘接层。

更进一步的，所述顶层线路层、中间层线路层、底层线路层均为为铜层。

更进一步的，顶层介质层、底层介质层均为改性聚酰亚胺膜，其介电常数为2.25-2.3，介质损耗为0.0025-0.003。

更进一步的，所述顶层电磁屏蔽膜的尺寸小于与其相邻的顶层覆盖膜a、顶层覆盖膜b的尺寸；所述底层电磁屏蔽膜的尺寸小于与其相邻的底层覆盖膜a、底层覆盖膜b的尺寸。

本实用新型由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：