[实用新型]一种防水电路板有效

专利信息
申请号: 202021779879.1 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN213186799U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 叶永清 申请(专利权)人: 信丰共赢发展电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 范礼龙
地址: 341600 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 电路板
【权利要求书】:

1.一种防水电路板,包括电路板本体,其特征在于,还包括弧形板,其中弧形板底部中间区域处设置有与其底壁固定连接的一圈矩形围边,且矩形围边侧壁包括位于上方的网状结构部分及位于下方的实心部分,所述矩形围边侧壁底端向外翻折有一圈折边,其中折边及矩形围边底部还设置有矩形框架,且折边上设置有与矩形框架其中一侧壁螺接固定的螺栓I,所述矩形框架的顶部侧壁上开设有与围边内开口连通的透气口,其中位于透气口外侧的矩形框架顶壁顶部设置有一圈位于矩形围边内的橡胶支撑凸起,且支撑凸起上方设置有位于围边内的电路板本体,该电路板本体通过螺栓II锁紧固定在支撑凸起上,所述矩形框架顶壁底部设置有将透气口密封的过滤网,其中矩形框架内还横向设置有支撑网,且支撑网下方的矩形框架开口内填充有吸附块。

2.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于,所述吸附块为海绵体,其中吸附块粘接固定在矩形框架侧壁上。

3.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于,所述过滤网上设置有将其锁紧在矩形框架顶壁底部的螺栓III。

4.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于,所述支撑凸起粘接固定在矩形框架顶壁顶部上,其中螺栓II的杆身底端贯穿支撑凸起并与矩形框架顶壁螺接。

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