[实用新型]一种高效散热的超高速半导体激光器外壳有效

专利信息
申请号: 202021779531.2 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN213026887U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 孙欢 申请(专利权)人: 武汉新睿传奇科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/02212
代理公司: 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 代理人: 张伶俐
地址: 430000 湖北省武汉市经济技*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 散热 超高速 半导体激光器 外壳
【权利要求书】:

1.一种高效散热的超高速半导体激光器外壳,其特征在于:包括壳体和装配于壳体内部的激光器模块,所述壳体由中空圆杆一和中空圆杆二组成,所述中空圆杆一的外径小于中空圆杆二的外径,所述激光器模块的外表面距离壳体的内表面存在空间,所述中空圆杆二远离中空圆杆一的一端设置有散热组件,且中空圆杆二与中空圆杆一的连接处设置有封口组件,其中:

散热组件包括有散热套杆,在所述散热套杆的内部固定安装有散热风扇,且散热套杆螺纹连接于壳体的尾端部,沿着所述中空圆杆二的长度方向均匀开设有多个风道,所述散热套杆的后侧装设有防尘滤网和封盖板,所述防尘滤网位于散热风扇的后侧,所述封盖板位于防尘滤网的后侧,且封盖板过盈配合在散热套杆的内表面;

封口组件包括有开设于中空圆杆二端面的散热槽,所述散热槽为圆形凹槽,在所述散热槽的内底壁开设有若干个散热孔一,若干个所述散热孔一在散热槽的内底壁呈圆周阵列式分布设置,且散热孔一与中空圆杆二的内部相通,在所述散热槽的内部装设有封口圈,在所述封口圈的侧面、对应各个散热孔一的位置开设有散热孔二,散热孔一的内径与散热孔二的口径相等。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的超高速半导体激光器外壳,其特征在于:所述中空圆杆一与中空圆杆二为浇筑成型设置,且中空圆杆一位于中空圆杆二的端面中心位置处。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热的超高速半导体激光器外壳,其特征在于:所述风道位于散热风扇的正前方,所述激光器模块靠近散热风扇的一侧装设有导流板,所述导流板为半球状结构。

4.根据权利要求1所述的一种高效散热的超高速半导体激光器外壳,其特征在于:所述封口圈为环形结构,且封口圈间隙配合在散热槽的内部,在所述封口圈的外侧和内侧均均匀装设有四个导向块,在散热槽的内壁、对应各个导向块的位置处均开设有导向槽,所述导向块滑动连接于导向槽的内部。

5.根据权利要求1所述的一种高效散热的超高速半导体激光器外壳,其特征在于:所述中空圆杆二的外表面套接有握把,所述握把为橡胶材质制成,且握把的内部形成缺口。

6.根据权利要求4所述的一种高效散热的超高速半导体激光器外壳,其特征在于:所述导向槽为弧形凹槽,且导向槽的弧长等于相邻两个的散热孔一相距的弧长。

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