[实用新型]高保密销毁粉碎研磨装置

说明书

本实用新型涉及保密销毁粉碎研磨装置。本实用新型撕碎进料斗出料口与撕碎机进料口对接,撕碎出料斗入料口与初级撕碎机出料口对接；研磨进料斗进料口与撕碎出料斗出料口对接，研磨进料斗出料口与研磨机进料口对接；除尘集料模块包括旋风分离器和除尘室；旋风分离器与除尘室相连；研磨机出料口通过风管与除尘集料模块中旋风分离器的进料口连接。本实用新型先撕碎将物料尺寸缩小，然后再进行研磨，将需销毁物料粉碎成细小颗粒，提高了效率，满足了粉碎尺寸的要求。

技术领域

本实用新型属于粉碎研磨技术领域，具体涉及一种高保密销毁粉碎研磨装置。

背景技术

随着科技进步，信息存储的方式也随着科技在快速变化，光盘作为曾经主导信息存储的媒介地位已经逐渐被取代，所以秉着环保及保密的理念，这些废旧的光盘就需要进行销毁粉碎，芯片等半导体集成器件随着科技进步也同样的在快速的更新，同理废旧芯片等集成元器件也是需要粉碎销毁的。内存条、光盘以及线路板等带有重要信息物件的粉碎销毁也是很有必要的。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种高保密销毁粉碎研磨装置。

本实用新型包括机架、粉碎模块和除尘集料模块。所述的粉碎模块包括初级撕碎机组件和二级研磨机组件，初级撕碎机组件包括撕碎进料斗、初级撕碎机、撕碎电机和撕碎出料斗，撕碎进料斗出料口与初级撕碎机对接；初级撕碎机内设置有撕碎刀，撕碎电机输出轴与撕碎刀连接，用于控制双轴撕碎刀转动；撕碎出料斗入料口与初级撕碎机出料口对接，初级撕碎机固定在机架上；二级研磨机组件包括研磨进料斗、研磨机、研磨出料口和研磨电机,研磨进料斗进料口与撕碎出料斗出料口对接，研磨进料斗出料口与研磨机进料口对接；研磨机和研磨电机固定在机架上，研磨机内设置粉碎转子，粉碎转子与研磨电机主轴连接；除尘集料模块包括旋风分离器和除尘室，旋风分离器与除尘室相连；研磨机出料口通过风管与除尘集料模块中旋风分离器的进料口连接。

所述的撕碎刀为双轴撕碎刀。

所述的旋风分离器底部设置集料斗，除尘室底部设置积灰斗。

所述的撕碎电机固定在撕碎机机箱侧板上。

所述的粉碎转子与研磨电机通过电机轴直接传动。

所述的粉碎转子包括刀盘和刀片，刀盘圆周上固定有滤网。

光盘、较大半导体器件或者pcb板等是相对大的，若要将其粉碎成细小颗粒，直接用普通撕碎不会达到这种要求，要是直接进行研磨粉碎，由于尺寸过大，可能不能直接进行研磨处理，效率会大大降低，本实用新型先撕碎将物料尺寸缩小，然后再进行研磨，将需销毁物料粉碎成细小颗粒，提高了效率，满足了粉碎尺寸的要求。

附图说明：

图1、2为本实用新型的一个整体结构示意图；

图3为撕碎模块的结构示意图；

图4为研磨粉碎模块的结构示意图。

具体实施方式：

以下将参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。