[实用新型]芯片焊接用吸附顶针帽

说明书

本实用新型公开了一种芯片焊接用吸附顶针帽，包括顶针帽主体(1)，顶针帽主体(1)的中心形成有孔径小于芯片(2)尺寸的中心孔(11)，顶针帽主体(1)的中部形成有若干个真空孔(12)，顶针帽主体(1)上形成有下凹式的真空吸附结构，真空吸附结构和若干个真空孔(12)均周向布置在中心孔(11)的四周，且真空孔(12)与真空吸附结构连通。本实用新型通过减小中心孔来提高对单颗芯片的真空吸附稳定性，并增大对相邻芯片的支撑接触面积，同时结合真空环和真空槽确保整个产品的真空吸附稳定性和受力均匀性。

技术领域

本实用新型涉及一种用于芯片焊接工序中的生产加工设备，尤其涉及一种芯片焊接用吸附顶针帽。

背景技术

在半导体器件的封装工艺中，芯片焊接是其中一道重要的工序，在芯片的焊接过程中需要通过吸附装置对芯片进行吸附固定，以确保焊接工序的可靠进行。现有技术中，顶针帽的中心形成中心孔并通过负压真空吸附芯片蓝膜，从而起到固定芯片的作用，顶针帽的中心孔直径最小为0.24mm，而随着芯片技术的发展，芯片越来越小型化，如尺寸≤0.22mm的芯片普及使用程度越来越高。

由于中心孔直径大于芯片尺寸，导致真空吸附某一颗芯片时，同时对其相邻的两颗芯片也起到一定的吸附作用，同时对蓝膜产生一定的拉扯力，导致对相邻芯片的识别出现误差，降低晶圆等产品的生产效率。同时，还会造成产品吸嘴印明显和芯片缺角等明显缺陷，降低了产品的质量。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接用吸附顶针帽，通过减小中心孔来提高对单颗芯片的真空吸附稳定性，并增大对相邻芯片的支撑接触面积，同时结合真空环和真空槽确保整个产品的真空吸附稳定性和受力均匀性。

本实用新型是这样实现的：

一种芯片焊接用吸附顶针帽，包括顶针帽主体，顶针帽主体的中心形成有孔径小于芯片尺寸的中心孔，顶针帽主体的中部形成有若干个真空孔，顶针帽主体上形成有下凹式的真空吸附结构，真空吸附结构和若干个真空孔均周向布置在中心孔的四周，且真空孔与真空吸附结构连通。

所述的真空吸附结构包括相互连通的真空环和真空槽，真空环同轴设置在顶针帽主体上，真空槽沿真空环的径向间隔布置并与真空孔连通。

若干个所述的真空环以中心孔为圆心向顶针帽主体的边缘处同心布设。

若干条所述的真空槽从中心孔外侧向顶针帽主体的边缘处呈辐射状延伸。

每条所述的真空槽与中心孔外周的最小距离不小于芯片的尺寸。

所述的真空槽的数量不少于真空孔的数量，使真空孔形成于真空槽的槽底。

所述的真空孔的孔径与中心孔的孔径相当。

所述的中心孔的孔径为0.18mm。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

1、本实用新型由于设有孔径小于芯片尺寸的中心孔，能有效避免芯片吸附异常，也确保顶针帽主体有足够的空间能用于支撑周围芯片，确保产品的吸附稳定性和受力均匀性，有利于芯片的识别，同时避免了吸嘴印和芯片缺角的质量缺陷。

2、本实用新型由于设有真空孔，能用于中心孔四周的芯片的真空吸附，增加了吸附力，进一步提高产品的整体吸附稳定性，也降低了对蓝膜的过度拉扯及其导致的芯片识别问题，有利于提高生产品质。

3、本实用新型由于设有真空槽和真空环，能吸纳较多异物，有效避免中心孔堵塞，降低停机维修率，有利于提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型芯片焊接用吸附顶针帽的主视图；

图2是本实用新型芯片焊接用吸附顶针帽的工作时的剖视图。