[实用新型]一种具有多面散热管的散热器

说明书

一种具有多面散热管的散热器，其包括一个散热组件，以及一个设置在所述散热组件底部的导热组件。所述散热组件包括一个散热鳍片组，至少一个贯穿所述散热鳍片组中的散热腔体，以及一个设置在所述散热鳍片组一侧的散热元件。所述导热组件包括一个设置在所述散热鳍片组底部的热管底座，至少两个依次贯穿热管底座和散热鳍片组的安装腔体，以及至少一个固定在所述热管底座中且分别对应穿设在所述安装腔体中的导热结构。本具有多面散热管的散热器使整个散热器装置由下至上温度均匀，导热效率高，散热组件散热快。

技术领域

本实用新型属于散热器技术领域，特别是一种具有多面散热管的散热器。

背景技术

随着芯片行业的迅速发展，尤其是CPU芯片的广泛应用，消费者也越来越重视芯片的性能表现，现在的CPU厂商同样越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。

在现有芯片测试插座技术中，散热装置多为单一金属材质空气导热或者是加装风冷散热装置或是复杂的水冷散热机构，而针对较大功耗的CPU芯片测试时，则会暴漏出其测试装置的弊端，散热性能较差，水冷散热机构情况下还会发生漏液的风险，造成集成电路短路而损坏；均会影响芯片的测试性能；因此需要一种新型的散热装置来满足芯片测试的性能要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种具有多面散热管的散热器，以解决上述问题。

一种具有多面散热管的散热器，其包括一个散热组件，以及一个设置在所述散热组件底部的导热组件。所述散热组件包括一个散热鳍片组，至少一个贯穿所述散热鳍片组中的散热腔体，以及一个设置在所述散热鳍片组一侧的散热元件。所述导热组件包括一个设置在所述散热鳍片组底部的热管底座，至少两个依次贯穿热管底座和散热鳍片组的安装腔体，以及至少一个固定在所述热管底座中且分别对应穿设在所述安装腔体中的导热结构。

进一步地，所述散热鳍片组包括一个设置在所述热管底座上端的散热承载支片，以及至少两个沿所述散热腔体贯穿方向依次层叠在散热承载支片上的散热鳍片。

进一步地，所述散热元件与散热鳍片组通过限位焊接结构连接。

进一步地，所述限位焊接结构包括一个设置在所述散热鳍片组一侧的固定载板，两个间隔设置在所述散热鳍片组靠近固定载板一侧的条形内嵌槽，两个设置在固定载板上对应嵌入在条形内嵌槽中的定位凸部，所述定位凸部与条形内嵌槽焊接固定。

进一步地，所述固定载板上设有一个让位孔，所述散热元件设置在所述固定载板远离散热鳍片组的一侧。

进一步地，所述导热结构包括至少一个穿设在所述位于散热鳍片组中部的安装腔体中的内热管，以及至少三个穿设在位于所述内热管周向的安装腔体中的外热管。

进一步地，所述内热管的长度大于所述外热管的长度。

进一步地，所述内热管和外热管中均填充有液态导热介质。

进一步地，所述多面散热管的散热器还包括一个设置在所述热管底座下方的测试插座，以及一个设置在所述测试插座上端的芯片，所述芯片的上端直接与内热管接触。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种具有多面散热管的散热器搭配相应的测试插座使用，芯片表面产生的热量与热管底面紧密接触，热管底座将芯片产生的热量通过导热结构快速传导至直接与与空气接触的散热鳍片组上，侧面固定的散热元件通电后产生强制对流冷空气在安装腔体与散热腔体形成定向的气流通道，从而将热量快速的散发到空气中，而且导热结构中利用液态导热介质导热速率迅速配合大功率散热元件，使整个散热器装置由下至上温度均匀，进一步提高散热鳍片的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种具有多面散热管的散热器的爆炸结构示意图。