[实用新型]空调器的主控装置及空调器

说明书

本实用新型提供了一种空调器的主控装置以及空调器，所述空调器的主控装置包括：电路板，所述电路板上装设有电子元器件；支架，所述支架上开设有避让孔，所述电子元器件穿设在所述避让孔中；散热件，所述散热件装设在所述支架上并与所述电子元器件的表面抵接。本实用新型中，由于散热件固定在支架上，且支架上开设避让孔，电子元器件穿过避让孔，电子元器件的表面直接与散热件接触传热，从而能够达到良好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及技术领域，特别涉及一种空调器的主控装置及空调器。

背景技术

目前，电器产品均朝向智能化发展，需要利用到大量的电控硬件、数控软件以及电子芯片等电子元器件，随着电子元器件的高频、高速以及集成电路的迅速发展，同一电路板上的电子元器件往往排布紧密却以高速运行，产生大量的热，而高温环境会影响电子元器件的工作性能以及使用寿命，因此，电路板的散热性能至关重要，现有技术中，采用直接在电路板上插入散热片的方式对电路板散热，由于电路板上的电子元器件种类众多，各种电子元器件的发热量并不一致，这种直接将散热片插入到电路板上的方式无法对大量发热的电子元器件有效散热，从而影响这部分电子元器件的工作性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种空调器的主控装置，旨在解决现有技术中的空调器的主控装置的散热能力不足，无法对电子元器件进行有效散热的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种空调器的主控装置，所述空调器的主控装置包括：

电路板，所述电路板上装设有电子元器件；

支架，所述支架设置在所述电路板上，所述支架上开设有避让孔，所述电子元器件穿设在所述避让孔中；

散热件，所述散热件装设在远离所述电路板的一侧上，并与所述电子元器件的表面抵接。

可选的，所述支架包括支撑部与承载部，所述支撑部围绕所述承载部设置；所述散热件具有安装板，所述安装板装设在所述承载部上；其中，所述电子元器件朝向所述散热件一侧的表面与所述安装板抵接。

可选的，所述电路板上设有多个所述电子元器件，多个所述电子元器件朝向所述散热件的表面均与所述承载部的表面齐平，以使多个所述电子元器件的朝向所述散热件的表面均与所述安装板抵接。

可选的，所述安装板上开设有凹槽，所述电子元器件凸出于所述避让孔，且所述电子元器件凸出于所述避让孔的部位嵌入在所述凹槽中。

可选的，所述支架上设有第一定位部，所述第一定位部位于所述支撑部和/或所述承载部上；所述电路板上对应于所述第一定位部的位置设有第二定位部；其中，所述第一定位部与所述第二定位部形成定位配合。

可选的，所述支架还包括卡爪，所述卡爪设置在所述承载部朝向所述电路板的一侧上，所述卡爪扣合在所述电路板上形成所述支架与所述电路板的固定连接。

可选的，所述支撑部为边框，所述承载部为装设在所述边框上的承载板；其中，所述边框与所述电子元器件的引脚间距大于或等于1mm；所述避让孔的内壁在垂直于所述电路板的方向与所述电子元器件的表面间距处于大于或等于0.5mm，所述避让孔的内壁在平行于所述电路板的方向与所述电子元器件的表面间距大于或等于1mm。

可选的，所述散热件还包括多片散热片，多片所述散热片间隔排列在所述安装板上。

可选的，所述支架为聚苯醚。

本实用新型还提出一种空调器，所述空调器包括：如上任一项所述的空调器的主控装置；室内换热器以及与所述室内换热器连接在室外换热器，所述主控装置装设在所述室外换热器中。