[实用新型]一种高灵敏度双指向麦克风

说明书

本实用新型公开了一种高灵敏度双指向麦克风，包括MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片封装于基板和壳体构成的腔体内，壳体端口外侧沿其周向设有一环形凸缘，基板表面开设一环形容置槽，还包括一框型压环，框型压环设有弹性定位件，环形容置槽设有定位孔；壳体内还设有一用于将腔体分隔为两个独立空间的隔板，MEMS芯片和ASIC芯片分别容置于两空间内，基板表面开设一用于连通两空间的开槽，开槽内安装有导电金属箔，MEMS芯片和ASIC芯片分别通过导线与导电金属箔两端电连接；基板上还开设一与MEMS芯片对应的收音孔。本实用新型技术方案方便基板和壳体之间的安装和拆卸，提高麦克风的收音效果。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种高灵敏度双指向麦克风。

背景技术

随着移动通信技术的发展，麦克风作为移动通信设备重要部件之一，也得到了快速发展，其中，MEMS麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小，频响特性好，噪声低等特点。MEMS麦克风通常包括MEMS芯片以及与之电连接的ASIC芯片，其中MEMS芯片用于将外界的声音信号转换为电信号。现有技术中，MEMS芯片和ASIC芯片封装于基板和壳体构成的腔体内，基板和壳体之间通常焊接或粘胶固定，导致基板和壳体之间无法拆卸，当内部某一个芯片损坏时，需要对整个麦克风进行报废；同时，MEMS芯片和ASIC芯片共同封装于同一腔体内，容易造成信号干扰或产生回音，导致收音效果不佳。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种高灵敏度双指向麦克风，旨在改善现有麦克风的封装结构，方便基板和壳体之间的安装和拆卸，提高麦克风的收音效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种高灵敏度双指向麦克风，包括相互电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片封装于基板和壳体构成的腔体内，所述壳体设置为一矩形腔体结构，所述壳体端口外侧沿其周向设有一环形凸缘，所述基板表面开设一容置所述壳体端口的环形容置槽，还包括一将所述壳体端口压紧于环形容置槽内的框型压环，所述框型压环外侧面均布有若干弹性定位件，所述环形容置槽内侧面设有与所述弹性定位件分别一一适配卡接的定位孔；所述壳体内还设有一用于将所述腔体分隔为两个独立空间的隔板，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别容置于两所述空间内，所述基板表面开设一用于连通两所述空间的开槽，所述开槽内安装有导电金属箔，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过导线与所述导电金属箔两端电连接；所述基板上还开设一与所述MEMS芯片对应的收音孔。

优选地，所述弹性定位件设置为弹簧柱塞。

优选地，所述收音孔设置为一锥形孔，且所述锥形孔的内径沿基板内侧至基板外侧方向逐渐减小。

优选地，所述基板内侧表面还开设一用于安装所述MEMS芯片的安装槽，所述安装槽与所述收音孔同轴设置。

优选地，所述MEMS芯片与所述安装槽之间通过环氧胶水粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：改善了传统麦克风的封装结构，基板和壳体之间采用可拆卸封装结构，壳体端口设置环形凸缘，通过框型压环将其压紧于基板上的环形容置槽内，且框型压环与环形容置槽之间通过弹性定位件和定位孔可拆卸卡接，保证壳体和基板之间封装的稳定性。壳体内还设有隔板，将MEMS芯片和ASIC芯片分隔在两个单独的空间，MEMS芯片和ASIC芯片通过基板表面的导电金属箔电连接，保证两者正常连接的同时，防止产生信号干扰和回音，提高收音效果和音质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。