[实用新型]一种扁平式双层贴片铝电解电容器有效
| 申请号: | 202021757145.3 | 申请日: | 2020-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN213366403U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 彭旭;韩大林;张红雷 | 申请(专利权)人: | 东莞市爱伦电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01G9/08 | 分类号: | H01G9/08;H01G9/008;H01G9/004;H01G2/08 |
| 代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 邓燕 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 扁平 双层 铝电解电容器 | ||
本实用新型涉及电容器技术领域,具体涉及一种扁平式双层贴片铝电解电容器,包括封装壳体、安装于封装壳体内的电解组件、及分别扣合于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一接触壳和第二接触壳;封装壳体呈扁平形状设置、其内部开设有安置腔,安置腔内设置有至少一组的分隔片分隔成至少两组的固定槽,电解组件安装于该固定槽内,封装壳体外部对应固定槽两面安装有导热板,导热板安装有散热块;本实用新型采用了扁平结构的封装壳体,将电解组件安置在封装壳体内,节省高度空间,并将接触结构设置在两侧,通过两侧的接触壳来作用正负引脚进行焊接,进一步缩小整体的高度空间,适用于薄型结构使用,使用方便,提升实用性。
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域,特别是涉及一种扁平式双层贴片铝电解电容器。
背景技术
电容器简称电容,也是组成电子电路的主要元件。它可以储存电能,具有充电、放电及通交流、隔直流的特性。它是各类电子设备大量使用的不可缺少的基本元件之一。其中,铝电解电容器铝壳内素子的组成一般是由阴极铝箔、阳极铝箔、以及铝箔之间的电解纸组成。
然而,现有的铝电解电容器,大都是圆形结构。随着发展需要,出现了扁平结构的电容器,现有的扁平结构在结构方面体积较大,而且由于内部结构的堆积,会产生大量的热量,而热量很难从内部散出,导致散热性能不佳,需要针对扁平和散热结合做进一步的改进。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种采用了扁平结构的封装壳体,将电解组件安置在封装壳体内,节省高度空间,并将接触结构设置在两侧,通过两侧的接触壳来作用正负引脚进行焊接,进一步缩小整体的高度空间,适用于薄型结构使用,使用方便,提升实用性的扁平式双层贴片铝电解电容器。
本实用新型所采用的技术方案是:一种扁平式双层贴片铝电解电容器,包括封装壳体、安装于封装壳体内的电解组件、及分别扣合于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一接触壳和第二接触壳;
对上述方案的进一步改进为,所述封装壳体呈扁平形状设置、其内部开设有安置腔,所述安置腔内设置有至少一组的分隔片分隔成至少两组的固定槽,所述电解组件安装于该固定槽内,所述封装壳体外部对应固定槽两面安装有导热板,所述导热板安装有散热块。
对上述方案的进一步改进为,所述安置腔侧壁面开设有若干嵌入槽。
对上述方案的进一步改进为,所述分隔片为铜片设置,其固定嵌设于所述嵌入槽。
对上述方案的进一步改进为,所述分隔片双面均涂覆有绝缘导热胶。
对上述方案的进一步改进为,所述分隔片穿过嵌入槽延伸至封装壳体外部、并与所述导热板连接。
对上述方案的进一步改进为,所述导热板与散热块为复合一体连接,所述导热板为铜块,所述散热块为铝块设置,两者通过冶金结合形成一体。
对上述方案的进一步改进为,所述散热块表面均布有若干散热槽,若干所述散热槽之间间隔形成散热鳍片。
对上述方案的进一步改进为,所述电解组件包括多组依次层叠于封装壳体内的第一铝箔、电解纸和第二铝箔;所述第一铝箔设置有第一连接片,所述第二铝箔设置有第二连接片。
对上述方案的进一步改进为,所述第一接触壳设置有第一焊接槽,所述第一焊接槽设置有第一焊接片;所述第二接触壳设置有第二焊接槽,所述第二焊接槽设置有第二焊接片。
对上述方案的进一步改进为,所述第一焊接片与第一连接片焊接相连;所述第二焊接片与第二连接片焊接相连。
本实用新型的有益效果是:
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