[实用新型]一种高容量耐压式铝电解电容器

说明书

本实用新型涉及电容器技术领域，具体涉及一种高容量耐压式铝电解电容器，包括封装壳体、设置于封装壳体内的电解组件、设置于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一连接组件和第二连接组件；封装壳体内部开设安置腔，电解组件安装于所述安置腔；电解组件包括若干组依次层叠的第一铝箔和第二铝箔，第一铝箔与第二铝箔之间设置电解纸分隔；第一连接组件设置有第一连接片，第二连接组件设置有第二连接片，第一连接片与第一铝箔连接，第二连接片与第二铝箔连接；本实用新型通过在封装壳体外部加装了加工框架，加强整体结构抗压程度，而且电解组件采用贴片结构，在使用中容量大，结构强度高，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，特别是涉及一种高容量耐压式铝电解电容器。

背景技术

电容器简称电容，也是组成电子电路的主要元件。它可以储存电能，具有充电、放电及通交流、隔直流的特性。它是各类电子设备大量使用的不可缺少的基本元件之一。其中，铝电解电容器铝壳内素子的组成一般是由阴极铝箔、阳极铝箔、以及铝箔之间的电解纸组成。

然而，现有的铝电解电容器，可容纳电量较低，而大容量的电容器则体积需要做加大的改进，现有针对大容量电容器采用了贴片方式的结构来实现。然而现有的电容器在使用中，整体结构抗压强度较差，在受到冲击后容易出现引脚断裂等现象，故需要针对电容器的抗冲击强度做进一步的改进。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种通过在封装壳体外部加装了加工框架，加强整体结构抗压程度，而且电解组件采用贴片结构，在使用中容量大，结构强度高，实用性强的高容量耐压式铝电解电容器。

本实用新型所采用的技术方案是：一种高容量耐压式铝电解电容器，包括封装壳体、设置于封装壳体内的电解组件、设置于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一连接组件和第二连接组件；

对上述方案的进一步改进为，所述封装壳体内部开设安置腔，所述电解组件安装于所述安置腔，所述封装壳体外部设置有加固框架，所述加固框架包括架体、开设于架体的嵌入槽，所述封装壳体安装于所述嵌入槽；

对上述方案的进一步改进为，所述电解组件包括若干组依次层叠的第一铝箔和第二铝箔，所述第一铝箔与第二铝箔之间设置电解纸分隔；

对上述方案的进一步改进为，所述第一连接组件设置有第一连接片，所述第二连接组件设置有第二连接片，所述第一连接片与第一铝箔连接，所述第二连接片与第二铝箔连接；

对上述方案的进一步改进为，所述第一连接片九十度折弯有第一焊接片，所述第二连接片九十度折弯有第二焊接片。

对上述方案的进一步改进为，所述封装壳体为一体成型的铝壳设置。

对上述方案的进一步改进为，所述封装壳体靠近第一连接组件设置有第一密封塞、靠近第二连接组件设置第二密封塞。

对上述方案的进一步改进为，所述封装壳体两端分别设置有第一缩颈部和第二缩颈部，所述第一缩颈部将第一密封塞压紧，所述第二缩颈部将所述第二密封塞压紧。

对上述方案的进一步改进为，所述加固框架通过铆压固定于封装壳体外部。

对上述方案的进一步改进为，所述加固框架设置有第一压紧环和第二压紧环，所述第一压紧环压设于第一缩颈部，所述第二压紧环压设于第二锁紧环。

对上述方案的进一步改进为，所述第一铝箔设置有第一焊接片，所述第二铝箔设置有第二焊接片。

对上述方案的进一步改进为，所述第一焊接片穿过第一密封塞与第一连接片连接，所述第二焊接片穿过第二密封塞与第二连接片连接。

对上述方案的进一步改进为，所述第一连接组件设置第一塑壳，所述第一塑壳扣合于封装壳体，所述第一连接片插设于第一塑壳。