[实用新型]芯片功能测试装置

说明书

一种芯片功能测试装置，包括设置于一主板上的垫高圈架、转接板、逻辑小板、大压块及与待测的芯片连接的芯片测试组件；垫高圈架的周向边缘开设有若干第一连接孔；转接板的周向边缘开设有第二连接孔；转接板靠近周向边缘的位置开设有第一探针孔；转接板上开设有安装槽，芯片测试组件位于安装槽中；逻辑小板的周向边缘对应第二连接孔开设有第三连接孔，一锁附单元穿过第三连接孔、第二连接孔及第一连接孔；若干第一探针穿过第一探针孔，第一探针的顶部可活动地与第三焊锡点抵接，底部可活动地与第一焊锡点抵接。如此可快速更换芯片或逻辑板、提高测试效率、避免芯片、逻辑板或主板损坏。

技术领域

本实用新型涉及集成芯片测试技术领域，特别是一种芯片功能测试装置。

背景技术

在手机、平板的高精密电子设备中，芯片是焊接在主板上的。在对芯片进行功能测试时比较麻烦，测试前需要焊接，测试后需要除焊。而且无法对芯片的部分功能分别进行针对性的测试，也无法快速更换芯片进行测试，因此导致测试效率较低，容易损坏芯片或主板。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种可快速更换芯片或逻辑板、提高测试效率、避免芯片、逻辑板或主板损坏的芯片功能测试装置，以解决上述问题。

一种芯片功能测试装置，用于对一待测的芯片进行功能测试，包括设置于一主板上的垫高圈架、位于垫高圈架上方的转接板、位于转接板上方的逻辑小板、位于逻辑小板上方的大压块及与一待测的芯片连接的芯片测试组件；垫高圈架的顶面设置有若干第一焊锡点，主板上设置有芯片连接区域，芯片连接区域分布有若干第二焊锡点；芯片连接区域位于垫高圈架的内侧；垫高圈架的周向边缘开设有若干第一连接孔；转接板的周向边缘对应第一连接孔的位置开设有第二连接孔；转接板靠近周向边缘的位置对应垫高圈架的第一焊锡点开设有第一探针孔；转接板上对应芯片连接区域的位置开设有安装槽，芯片测试组件位于安装槽中；逻辑小板朝向转接板的一侧且靠近周向边缘的位置对应转接板的第一探针孔开设有第三焊锡点；逻辑小板的周向边缘对应第二连接孔开设有第三连接孔，一锁附单元穿过第三连接孔、第二连接孔及第一连接孔；若干第一探针穿过第一探针孔，第一探针的顶部可活动地与第三焊锡点抵接，底部可活动地与第一焊锡点抵接。

进一步地，所述第一探针的底部具有尖端，尖端可活动地扎入垫高圈架的第一焊锡点中。

进一步地，所述第一探针的内部设置有弹簧。

进一步地，所述芯片测试组件包括小压块、定位板、扶针板、若干第二探针及至少两个定位销；定位板的顶面凹陷设置有芯片放置槽，一芯片放置于芯片放置槽中，芯片的底面分布有若干第二连接端子；芯片放置槽的底壁对应芯片的第二连接端子开设有第二探针孔，定位板于芯片放置槽的外侧开设有至少两个第一定位孔；扶针板位于定位板的下方，扶针板对应定位板的第二探针孔开设有第三探针孔，扶针板于第一定位孔的下方开设有第二定位孔；第二探针穿过第二探针孔及第三探针孔，第二探针的顶部可活动地与芯片的第二连接端子抵接，底部可活动地与主板的第二焊锡点抵接；小压块对应第一定位孔开设有第三定位孔；定位销穿过第三定位孔、第一定位孔及第二定位孔；逻辑小板位于小压块的上方。

进一步地，所述第二探针的内部设置有弹簧。

进一步地，所述扶针板的顶面凹陷设置有凹槽，第三探针孔开设于凹槽的底壁上。

进一步地，所述主板上设置有若干第一连接端子，垫高圈架的若干第一焊锡点与主板的若干第一连接端子一一对应连接。

进一步地，所述主板于垫高圈架的外部设置有摄像模块。