[实用新型]一种前后壳防水结构有效

专利信息
申请号: 202021755019.4 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN212573291U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 田锋;周小平;向文鹏 申请(专利权)人: 四川爱创科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 罗明理
地址: 621000 四川省绵阳市安州*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 前后 防水 结构
【说明书】:

实用新型公开的是塑料件超声波焊接技术领域的一种前后壳防水结构,包括可通过周边拼合在一起的前壳和后壳,所述前壳的周边设有一圈凹槽,后壳的周边设有一圈凸筋,所述前壳与后壳可通过凸筋与凹槽进行配合拼接后再在拼接处通过超声波焊接将两者连在一起。通过在前壳上设置凹槽,后壳上设置凸筋,在后壳与前壳扣合后采用超声波焊接时,高频震动产生热量熔融后壳的凸筋,凸筋逐渐融化向前壳的凹槽两边流动填充,同时后壳与前壳的拼合面接触并融合,从而提高前、后壳的密封性,达到IP65防水等级要求,相比现有涂胶的方案成本更低,产品合格率更高。

技术领域

本实用新型涉及一种前后壳防水结构,属于塑料件超声波焊接技术领域。

背景技术

超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦,振动能量被通过摩擦方式转换成热能,从而形成分子层之间的熔合。

目前,市场上流通的采用超声波焊接的前、后壳结构件,因前、后壳注塑有一定收缩变形、超声波焊接工艺偏差等原因,一般防水要求较低,涉及防水要求高的,在焊接前需要涂胶水加强融合粘接,因此成本较高,且合格率低。

实用新型内容

为克服现有对防水要求较高的前、后壳进行超声波焊接时需涂胶水,导致成本高、合格率低等不足,本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种有利于超声波焊接,且成本低、合格率高的前后壳防水结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种前后壳防水结构,包括可通过周边拼合在一起的前壳和后壳,所述前壳的周边设有一圈凹槽,后壳的周边设有一圈凸筋,所述前壳与后壳可通过凸筋与凹槽进行配合拼接后再在拼接处通过超声波焊接将两者连在一起。

进一步的是,所述凸筋的截面宽度小于凹槽的截面宽度,凸筋和凹槽的高度满足凸筋受热熔化至前壳和后壳紧密接触时刚好填充凸筋与凹槽的间隙。

进一步的是,所述前壳上凹槽的外侧边高于内侧边,并在外侧边的内口设有脱模斜度,所述后壳的外侧分型面设有与脱模斜度相对应的倒斜度,所述前壳与后壳拼接后,后壳的外侧分型面与前壳的外侧边内口紧密接触。

进一步的是,所述后壳上凸筋的内外侧均设有台阶面,在超声波焊接后,内侧的台阶面可刚好与前壳内侧边接触并融合,熔化后的凸筋可刚好填充台阶面与凹槽之间的间隙。

进一步的是,所述前壳底部还设有支撑台,当前壳与后壳刚好焊接完成后,支撑台刚好抵在后壳底部。

本实用新型的有益效果是:通过在前壳上设置凹槽,后壳上设置凸筋,在后壳与前壳扣合后采用超声波焊接时,高频震动产生热量熔融后壳的凸筋,凸筋逐渐融化向前壳的凹槽两边流动填充,同时后壳与前壳的拼合面接触并融合,从而提高前、后壳的密封性,达到IP65防水等级要求,相比现有涂胶的方案成本更低,产品合格率更高。

附图说明

图1是本实用新型前、后壳整体结构示意图。

图2是本实用新型前、后壳拼合前的结构示意图。

图3是本实用新型前、后壳拼合后的结构示意图。

图中标记为,1-前壳,2-后壳,11-凹槽,12-外侧边,13-内侧边,14-支撑台,21-凸筋,22-外侧分型面,23-台阶面。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

如图1-3所示,本实用新型的一种前后壳防水结构,包括可通过周边拼合在一起的前壳1和后壳2,所述前壳1的周边设有一圈凹槽11,后壳2的周边设有一圈凸筋21,所述前壳1与后壳2可通过凸筋21与凹槽11进行配合拼接后再在拼接处通过超声波焊接将两者连在一起。

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