[实用新型]一种实现晶硅太阳能电池组件轻质柔性的封装结构有效
申请号: | 202021751428.7 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN213184308U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 卢博;李媛媛;左燕 | 申请(专利权)人: | 国家电投集团西安太阳能电力有限公司;黄河水电西宁太阳能电力有限公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 刘宁 |
地址: | 710099 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 太阳能电池 组件 柔性 封装 结构 | ||
本实用新型的目的在于公开一种实现晶硅太阳能电池组件轻质柔性的封装结构,它包括自上而下依次设置的透明前板、晶硅太阳能电池片和光伏背板,在所述透明前板与所述晶硅太阳能电池片之间和/或所述晶硅太阳能电池片和所述光伏背板之间设置有玻纤/聚碳酸酯复合板,所述透明前板、所述晶硅太阳能电池片和所述光伏背板之间分别设置有封装胶膜;用玻纤/聚碳酸酯复合板作为支撑材料,增强组件结构的延展性和韧性,起到一定的力学支撑,从而保护晶硅太阳能电池片,避免其发生隐裂和破碎,结合透明前板,替代玻璃作为封装材料,大幅降低常规晶硅组件的总质量,使其轻质化,并在一定弯折角度或弯折半径内实现柔性,可与曲面承载体结合使用。
技术领域
本实用新型涉及一种晶硅太阳能电池组件的封装结构,特别涉及一种实现晶硅太阳能电池组件轻质柔性的封装结构。
背景技术
本世纪以来,随着经济水平的日益提高,我国电力消费市场已经面临着巨大的压力。传统能源如煤炭、石油、天然气等不可再生资源因过度使用而逐渐枯竭,并且在其发电过程中会产生温室效应气体二氧化碳,生态平衡遭到破坏,环境日益恶化,因此,为了实现人类的可持续性发展,研究和开发新型的、可再生利用的清洁能源如水能、地热能、风能、潮汐能、核能、太阳能等显得迫在眉睫。资料显示,太阳每天向地球输送的光能高达1.73×1014KW·h,相当于130Tt标准煤,太阳能具有时间长久、开采方便、安全清洁等优势,是一种可满足人类长期使用的优质可再生能源。由于太阳光的即时特性,通常需要将太阳能转换成其他形式能量进行储存或利用,其转换方式主要有光热转换、光电转换以及光化学转换,其中太阳能光伏发电是太阳能利用中最具优势的一种方式。相比于光热转化,太阳能光伏组件基本上可在全世界各地区安装使用,不受到地理位置的限制,并且太阳光伏组件还具备在使用过程中无有害物质产生、系统建设周期短等优点。
晶硅太阳能电池组件具有硅材料来源丰富,转换效率高,技术成熟等优势,在市场上占据主导地位。但其存在的问题是,必须加工成表面有玻璃的硬板块状结构的太阳能电池组件,即用玻璃材料进行封装,加以铝合金边框加固。玻璃的使用,必然导致组件体型笨重,脆性大易破损,不可弯曲,限制了其在一些特殊领域的应用,如与曲面承载体的结合使用,光伏建筑一体化曲面安装和户外移动便携等。然而玻纤/聚碳酸酯复合板(FRP)具有透光性好,重量轻,抗冲击强度高,防火等级高,耐候性好,抗紫外防雾等优势,是一种优良的支撑材料,是组件封装结构材料的优良选择,从而实现组件的轻质柔性等特点。
现有技术中,一种技术方案的晶硅太阳能电池组件为双玻组件,即前板背板均采用玻璃作为封装材料,其封装结构顺序为玻璃、胶膜、晶硅电池片、胶膜、玻璃。但是,前板和背板结构位置均采用玻璃作为封装材料,导致组件整体质量大,玻璃脆性大,在运输和使用过程中存在破碎等风险和安全隐患。且双玻组件无法弯曲,弯曲会造成组件破碎。
现有技术中,另一种技术方案的晶硅太阳能电池组件为单玻组件,即前板结构位置使用玻璃作为封装结构,其封装结构顺序为玻璃、胶膜、晶硅电池片、胶膜、背板。但是,组件整体质量较之双玻组件有所下降,但整体重量仍然很高,依旧存在玻璃在搬运运输,使用的过程中出现破碎的风险和安全隐患。且单玻组件无法弯曲,弯曲会造成组件破碎。
现有技术中,又一种技术方案,采用透明前板,胶膜,晶硅电池片,胶膜,背板的封装结构。但是,组件整体质量实现轻质柔性化,但是因其搭配晶硅电池使用,晶硅电池本事抗弯折强度有限,弯折半径或弯折角度不能过大,而只采用透明前板和背板不足以起到支撑的作用,导致组件弯曲角度或半径过大,从而造成晶硅电池片的隐裂,严重时造成电池片破碎,组件失效。
因此,特别需要一种实现晶硅太阳能电池组件轻质柔性的封装结构,以解决上述现有存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种实现晶硅太阳能电池组件轻质柔性的封装结构,针对现有技术的不足,大幅降低常规晶硅组件的总质量,使其轻质化,并在一定弯折角度或弯折半径内实现柔性,可与曲面承载体结合使用。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的