[实用新型]一种半导体防水外壳有效
申请号: | 202021749901.8 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN212970457U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 刘增红 | 申请(专利权)人: | 镇江矽佳测试技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212001 江苏省镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 防水 外壳 | ||
本实用新型公开了一种半导体防水外壳,包括壳体,所述壳体上安装有安装结构;所述安装结构包括:两个固定套环、内螺纹套筒、两个固定板、盖板、夹紧部以及防水部;两个所述固定套环分别固定于壳体的前侧,所述内螺纹套筒的两端分别活动安置于两个所述固定套环上,两个所述固定板分别固定于壳体的两端,所述盖板通过固定螺丝安装于壳体的下端,本实用新型涉及半导体外壳技术领域,结构简单,便于操作,安装以及拆卸方便,有效的防止了壳体内进水的情况,提高了半导体的使用寿命,提高了安全性,方便实用。
技术领域
本实用新型涉及半导体外壳技术领域,具体为一种半导体防水外壳。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
随着半导体技术的发展,半导体的应用越来越广泛,在室外使用的半导体的外壳需要严格的防水要求,然而现有的半导体的壳体结构过于简单,使用不便,在使用时易发生漏水的现象,轻则导致半导体损坏,降低了半导体的使用寿命,重则易发生安全隐患,严重威胁到了人身以及财产的安全,且在进行安装以及拆卸的过程中步骤极为繁琐,十分不便,所以急需一种半导体防水外壳克服上述技术缺陷。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体防水外壳,解决了现有的半导体的壳体结构过于简单,使用不便,在使用时易发生漏水的现象,轻则导致半导体损坏,降低了半导体的使用寿命,重则易发生安全隐患,严重威胁到了人身以及财产的安全的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体防水外壳,包括壳体,所述壳体上安装有安装结构;
所述安装结构包括:两个固定套环、内螺纹套筒、两个固定板、盖板、夹紧部以及防水部;
两个所述固定套环分别固定于壳体的前侧,所述内螺纹套筒的两端分别活动安置于两个所述固定套环上,两个所述固定板分别固定于壳体的两端,所述盖板通过固定螺丝安装于壳体的下端,所述夹紧部安置于壳体上以及内螺纹套筒的两端,所述防水部安置于壳体上以及盖板上。
优选的,所述夹紧部包括:若干个滑道、若干个滑块、两个移动板以及两个螺纹杆;
若干个所述滑道分别开设于壳体的外侧,若干个所述滑块分别活动安置于若干个所述滑道上,两个所述移动板分别固定于若干个所述滑块上,两个所述螺纹杆的一端分别螺接于内螺纹套筒的两端且另一端固定于两个所述移动板上。
优选的,所述防水部包括:密封圈、凸起、若干个第一密封垫、两个第二密封垫以及两个第三密封垫;
所述密封圈固定于壳体上,所述凸起固定于盖板上,若干个所述第一密封垫分别安置于两个所述固定板以及两个所述移动板上,两个所述第二密封垫固定于壳体上,两个所述第三密封垫固定于盖板上。
优选的,所述内螺纹套筒上安装有转动杆。
优选的,所述内螺纹套筒的内螺纹与两个所述螺纹杆的外螺纹相互匹配。
优选的,所述转动杆上开设有防滑纹。
有益效果
本实用新型提供了一种半导体防水外壳,具备以下有益效果:结构简单,便于操作,通过内螺纹套筒桶、螺纹杆以及两个移动板,对半导体的连接线进行夹紧固定,然后通过密封圈、第一密封垫,第二密封垫以及第三密封垫进行密封,有效的防止了壳体内进水的情况,提高了半导体的使用寿命,提高了安全性,便于安装以及拆卸,方便实用。
附图说明
图1为本实用新型所述一种半导体防水外壳的仰视剖视结构示意图。
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