[实用新型]预烧测试高电流提升装置

说明书

一种预烧测试高电流提升装置，其包括：一预烧板及一配电板，彼此相互活动叠接组成，其中预烧板电连接至一第一电源而配电板电连接至一第二电源，该第二电源用以提供一大电流的直流电。预烧板上间隔分布设置多个测试单元，每一测试单元至少设置一测试插座，用以测试一半导体元件。该第一电源用以提供该预烧板上的该多个测试单元正常工作电压及一般标准讯号。配电板上间隔分布设置多个降压转换器，该多个降压转换器可任意分组成多个降压转换器组，每个降压转换器组对应于一个测试单元，用以降低该第二电源的电压并提升该第二电源的电流来转换该第二电源所供应的直流电，并且将转换的直流电供给该预烧板上对应的测试单元。

技术领域

本实用新型有关预烧装置的技术领域，尤指一种预烧测试高电流提升装置。

背景技术

随着科技进步，新一代的高性能晶片设计及制造上更为复杂。因为运算速度快功能超强，必须在大电流下工作相对消耗功率也大，使得这些晶片出厂前需要在高温下进行老化测试，所以半导体厂生产制造时都会进行可靠度测试。

由于高性能晶片必须消耗很大的功率，若以每一晶片IC 600A的电流为例，一块预烧测试板(Burn-in Board；BIB) 若同时对4颗晶片进行测试，则其电源供应器(PowerSupply)就必须供应2400A的电流，然而如此的大电流若通过电路板( PCB )来传递，会产生极大的电压降影响测试进行，或需要增加PCB导电层数而增加成本。

为此，美国专利第6140829提供一种以直流对直流转换器( DCtoDC Converter)将高电压低电流转换成低电压高电流送至位于烤箱内的预烧板。虽然有效解决上述问题，但其架构中间还得经过多个特制高规格的连接器插槽(connector)相连，使得测试设备非常复杂又昂贵，而且架构中经过多块板子及连接器插槽后，会造成电压降低，以致高速的晶片无法正确进行测试。

因此，中国台湾发明专利 I406346 进一步改良，将直流对直流转换器( DCtoDCConverter)直接整合设在预烧测试板上，但这种预烧测试板除了要有正常供电及一般模拟的控制讯号之外，另外还必须设置直流对直流转换器供给的低电压高电流，故其整合后的预烧测试板仍必须采用特殊规格厚铜板材及特制高规格的连接器插槽，无法有效降低设置成本简化供电模组、而且这样的预烧板只能专用，当面对不同元件时整个预烧板都必须重新再制，彼此间不能相互共享套用，造成重复制板的浪费及测试拆装更换上的不便，为其主要缺点。

另外，中国台湾发明专利I689240提出了进一步的改良，其使用一般普通电源来供给正常的直流电压和电流给预烧板进行信号模拟和测试，以及一个特殊大电流供电层，其与该一般普通电源独立分开而设置，用以提供低电压大电流给预烧板上的测试单元，借此有效降低预烧板与大电流供电层制造规格的条件限制，不必另外采用太多特殊高价的零件材料，而达到简化供电模组、降低设置成本、使测试作业更为方便易于进行，并可提供多样不同元件的预烧板更换相互套用，让其皆能共享分开供电的实用效益。然而，这种预烧板结构中的大电流供电层所输出的直流电流，若超过1000A将会变得不容易处理且非常昂贵。若是要将这种预烧板结构运用到测试多个处理大电流的半导体元件 (例如电源管理IC)的应用中，这种预烧板结构将无法达成这个需求。

举例来说，随着科技的进步，晶片所消耗的功率也越来越大，且晶片需要处理的电流安培数也急遽增加。例如，用于基地台或交换机房的晶片，所需要处理的电流值通常都会高达600A。若同时对4个用于基地台或交换机房的晶片做测试，则提供给预烧板的测试单元的直流电源，必须要能够提供2400A的电流。如此一来，若要测试多个处理大电流的半导体元件，例如用于基地台或交换机房的晶片，则需要增加PCB的导电层数来提供超过1000A的大电流，因而会增加成本。

基于克服现有技术中所存在的缺点，发明人经过悉心试验与研究，终研发出本实用新型的预烧测试高电流提升装置，除能够克服上述先前技术的缺点，还增加许多不同的优点，以下为本实用新型的简要说明。

实用新型内容