[实用新型]一种用于集成电路设计的稳定型贴片装置有效
申请号: | 202021745062.2 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN212625506U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 牛姝婉 | 申请(专利权)人: | 烟台峰景智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 晋圣智 |
地址: | 264010 山东省烟台市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路设计 稳定 型贴片 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于集成电路设计的稳定型贴片装置,包括用于支撑设备的支撑机构,还包括放置机构、贴片机构,所述放置机构安装在所述支撑机构上方,所述贴片机构安装在所述放置机构上方。本实用新型通过设置放置机构,卡座与卡板通过限位杆连接在一起,如此便于更换不同类型的卡座,从而使得装置可以对不同类型的集成电路板进行贴片作业,通过设置贴片机构,固定组件能够有效提高吸附头在移动过程中的稳定性,如此提高了贴片质量。
技术领域
本实用新型涉及集成电路生产设备技术领域,特别是涉及一种用于集成电路设计的稳定型贴片装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路在加工的过程中需要对其进行贴片,现有的贴片装置存在如下问题亟待解决:
1、卡座固定无法更换,使得装置只能对固定类型的集成电路板进行贴片作业,导致装置的实用性较差;
2、吸附头在移动过程中的稳定性有待进一步加强。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于集成电路设计的稳定型贴片装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种用于集成电路设计的稳定型贴片装置,包括用于支撑设备的支撑机构,还包括放置机构、贴片机构,所述放置机构安装在所述支撑机构上方,所述贴片机构安装在所述放置机构上方;
所述支撑机构包括支撑板、支撑杆、底板、防滑垫,所述支撑板下方固定有所述支撑杆,所述支撑杆下方固定有所述底板,所述底板下方安装有所述防滑垫;
所述放置机构包括卡板、卡座、限位杆,所述卡板上方安装有所述卡座,所述卡座上固定有所述限位杆;
所述贴片机构包括调节箱、电机、螺纹杆、移动块、移动杆、安装盘、电动推杆、吸附头、固定组件,所述调节箱侧面固定有所述电机,所述调节箱内部安装有所述螺纹杆,所述螺纹杆外侧安装有所述移动块,所述移动块下方固定有所述移动杆,所述移动杆下方固定有所述安装盘,所述安装盘下方安装有所述电动推杆,所述电动推杆下方固定有所述吸附头,所述调节箱后部设置有所述固定组件。
优选的,所述固定组件包括支杆、横杆、固定杆、第一加固杆,所述支杆下方安装有所述横杆,所述横杆下方安装有所述固定杆,所述固定杆两侧安装有所述第一加固杆,所述横杆与所述支杆焊接,所述固定杆与所述横杆焊接,所述第一加固杆与所述固定杆焊接。
优选的,所述固定组件包括固定架、第二加固杆,所述固定架上安装有所述第二加固杆,所述第二加固杆与所述固定架焊接。
优选的,所述支撑杆与所述支撑板焊接,所述底板与所述支撑杆焊接,所述防滑垫与所述底板粘接。
优选的,所述限位杆与所述卡座焊接,所述限位杆的数量为五个。
优选的,所述电机与所述调节箱通过螺栓连接,所述移动块与所述螺纹杆通过螺纹连接,所述移动杆与所述移动块焊接,所述安装盘与所述移动杆焊接,所述吸附头与所述电动推杆焊接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、通过设置放置机构,卡座与卡板通过限位杆连接在一起,如此便于更换不同类型的卡座,从而使得装置可以对不同类型的集成电路板进行贴片作业;
2、通过设置贴片机构,固定组件能够有效提高吸附头在移动过程中的稳定性,如此提高了贴片质量。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造