[实用新型]DMD组件及投影光机

权利要求书

1.一种DMD组件，包括依次设置的DMD封装结构(20)、电路板(30)、固定座(40)和散热结构(50)，所述固定座(40)用于将所述DMD封装结构(20)与所述电路板(30)固定于基体(10)，其上设置有锁紧孔(41)；所述散热结构(50)包括相连的散热部(51)和传热部(52)，所述散热部(51)通过所述锁紧孔(41)固定于所述固定座(40)，所述传热部(52)穿过所述固定座(40)和所述电路板(30)并通过导热垫(60)与所述DMD封装结构(20)接触；其特征在于，还包括：

密封结构(90)和弹性压紧结构(70)，所述密封结构(90)包括第一密封件(91)、第二密封件(92)和第三密封件(93)，

所述第一密封件(91)设置于所述电路板(30)朝向所述DMD封装结构(20)的一侧，并密封所述DMD封装结构(20)的外周侧；

所述第二密封件(92)设置有供所述传热部(52)穿过的贯穿孔(921)，所述第二密封件(92)设置于所述弹性压紧结构(70)与所述电路板(30)之间，且所述贯穿孔(921)的内壁与所述传热部(52)的外壁过盈配合，所述第二密封件(92)至少延伸覆盖所述锁紧孔(41)；

所述第三密封件(93)密封设置于所述锁紧孔(41)靠近所述第二密封件(92)的一端；所述弹性压紧结构(70)设置于所述第二密封件(92)与所述固定座(40)之间，并固定于所述固定座(40)，用于将所述电路板(30)压紧于所述DMD封装结构(20)。

2.根据权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，所述电路板(30)包括与所述DMD封装结构(20)相对的第一子板(31)和连接于所述第一子板(31)侧边的第二子板(32)；沿所述DMD封装结构(20)的厚度方向，所述第一子板(31)的投影位于所述第一密封件(91)的投影的外边缘内；所述第二子板(32)伸出所述固定座(40)，且与所述第一子板(31)呈一夹角。

3.根据权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，所述弹性压紧结构(70)包括相互连接的固定部(71)和弹性压紧部(72)；所述固定座(40)朝向所述电路板(30)的一面设置有凹槽(42)，所述固定部(71)安装于所述凹槽(42)内，所述弹性压紧部(72)在自由状态下至少部分伸出所述凹槽(42)；所述第二密封件(92)的边缘位于所述凹槽(42)的外侧。

4.根据权利要求3所述的DMD组件，其特征在于，所述固定部和所述弹性压紧部(72)均设置有两个，且间隔设置于所述传热部(52)的外周；所述DMD封装结构(20)为LGA封装，包括DMD器件(21)和LGA连接器(22)，所述LGA连接器(22)的触点设有两排；两个所述弹性压紧部(72)与两排所述触点对应设置，每条所述弹性压紧部(72)沿与其对应的一排触点的排列方向延伸设置，包括与所述触点相对设置的平面段(721)。

5.根据权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，所述锁紧孔(41)为通孔；所述第三密封件(93)位于所述固定座(40)朝向所述电路板(30)的一面，并覆盖所述锁紧孔(41)。

6.根据权利要求5所述的DMD组件，其特征在于，所述第三密封件(93)包括本体层和胶层，所述胶层朝向所述锁紧孔(41)；

所述第一密封件(91)和所述第二密封件(92)为泡棉垫。

7.根据权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，沿所述DMD封装结构(20)的厚度方向，所述电路板(30)的投影的外边缘的部分区域位于所述第一密封件(91)的投影的外边缘内，以在所述固定座(40)将所述DMD封装结构(20)与所述电路板(30)压紧时，所述电路板(30)的第一面、侧面均与所述第一密封件(91)贴合。

8.根据权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，所述第一密封件(91)呈环形，所述第一密封件(91)的内环与所述DMD封装结构(20)的外轮廓一致，且与所述DMD封装结构(20)的外侧壁之间留有间隙。