[实用新型]一种湿法处理用晶圆浸泡装置有效
| 申请号: | 202021728967.9 | 申请日: | 2020-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN212570938U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 吴永胜 | 申请(专利权)人: | 吴永胜 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
| 地址: | 334000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 湿法 处理 用晶圆 浸泡 装置 | ||
1.一种湿法处理用晶圆浸泡装置,包括挡板(1)、电动推杆(2)和箱体(17),所述挡板(1)安装于第二气缸(11)底部输出轴上,所述电动推杆(2)锁固于底座(12)顶端面前端;
其特征在于:还包括格挡密封机构(9),所述格挡密封机构(9)设置于所述箱体(17)后端,所述格挡密封机构(9)包括底板(91)、延伸板(92)、限位板(93)、收集机构(94)和密封片(95),所述底板(91)紧固于所述箱体(17)后端面中下部,且所述底板(91)左右两端设置有所述延伸板(92),所述延伸板(92)和所述底板(91)后端顶部设置有所述限位板(93),所述收集机构(94)设置于所述底板(91)底部,所述密封片(95)粘贴于所述挡板(1)前端面,且所述密封片(95)贴合于所述箱体(17)后端面。
2.根据权利要求1所述一种湿法处理用晶圆浸泡装置,其特征在于:所述格挡密封机构(9)还包括固定板(96)、海绵片(97)、L型板(98)、挤压板(99)、橡胶片(910)和微型弹簧(911);所述固定板(96)嵌入于所述箱体(17)后端面中上部,且所述固定板(96)后端面粘贴有所述海绵片(97),所述L型板(98)对称安装有两个,所述L型板(98)安装于所述箱体(17)后端面中部,且两个所述L型板(98)左右对立面分别用于贴合于所述挡板(1)左右端面,所述挤压板(99)通过所述微型弹簧(911)连接于所述L型板(98)内侧后端面,且所述挤压板(99)前端面紧固有所述橡胶片(910),所述橡胶片(910)用于紧贴于所述挡板(1)后端面。
3.根据权利要求2所述一种湿法处理用晶圆浸泡装置,其特征在于:所述电动推杆(2)顶部输出轴紧固于滑动架(3)顶端面,所述滑动架(3)滑动安装于所述底座(12)顶端面前端锁合的支撑架(4)上,且所述滑动架(3)顶端面中部和底端面后端分别安装有第一气缸(5)和连接杆(6),所述第一气缸(5)底部输出轴穿过所述滑动架(3)顶端面后固定连接于转杆(7)顶端面,所述连接杆(6)穿过所述箱体(17)顶端面后铰接于片盒(13)顶端面中部,所述转杆(7)穿过所述箱体(17)顶端面后铰接于所述片盒(13)顶端面前端。
4.根据权利要求3所述一种湿法处理用晶圆浸泡装置,其特征在于:所述箱体(17)顶端面左侧和后端面中部分别开设有进液口(8)和窗口(10),且所述箱体(17)内侧底端开设有浸泡槽(14),所述第二气缸(11)通过L型刚件(18)锁固安装于所述箱体(17)后端顶部,所述浸泡槽(14)内侧前端嵌入有加热板(15),且所述浸泡槽(14)顶部后端设置有进风管(16),所述进风管(16)安装于所述箱体(17)内侧后端面中下部。
5.根据权利要求2所述一种湿法处理用晶圆浸泡装置,其特征在于:所述收集机构(94)包括收集盒(941)、凸块(942)、凹槽(943)、卡块(944)、卡槽(945)、透明板(946)和透孔(947),所述收集盒(941)贴合于底板(91)底端面,所述凸块(942)紧固于所述收集盒(941)前端面中部,且所述凸块(942)沿着所述箱体(17)后端面中下部开设的所述凹槽(943)内侧左右滑动,所述卡块(944)设置于所述凸块(942)上下端面中部,且所述卡块(944)活动伸入于卡槽(945)内侧,所述卡槽(945)开设于所述凹槽(943)内侧上下两端,所述透明板(946)嵌入于所述收集盒(941)后端面中下部,所述透孔(947)贯通于所述底板(91)上下两端中部,且所述透孔(947)落入到所述收集盒(941)内侧范围内。
6.根据权利要求2所述一种湿法处理用晶圆浸泡装置,其特征在于:所述延伸板(92)呈倾斜向上延伸状,且两个所述延伸板(92)左右对立面与所述底板(91)顶端面呈120°夹角。
7.根据权利要求2所述一种湿法处理用晶圆浸泡装置,其特征在于:所述橡胶片(910)前端面顶部呈由下而上渐缩的斜面状,且所述橡胶片(910)前端面为光滑无毛刺。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





