[实用新型]一种高速全自动真空封焊机有效
| 申请号: | 202021723278.9 | 申请日: | 2020-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN214602469U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
| 发明(设计)人: | 付玉磊;刘金波;李向前;付廷喜;谭佳林 | 申请(专利权)人: | 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K11/06 | 分类号: | B23K11/06;B23K11/36 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 300451 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高速 全自动 真空 封焊机 | ||
本实用新型公开了一种高速全自动真空封焊机,包括机架,所述机架上沿X方向依次设置为前置缓存室机构、后密封门机构、料盘缓存及移载机构、倒手机构、预焊机构、长边封焊机构、左缓存室机构、短边封焊机构、右缓存室机构和收纳机构。本实用新型根据各机构间的精确配合,可顺利实现产品缓存、LID供料、LID横移、LID归正、视觉定位、预焊和长边封焊、短边封焊、产品传送、成品收纳等功能,并可以稳定的实现上述工艺的全部要求,本结构预焊精度高,封焊盘和LID供料效率高,更换封焊盘时不用停机,视觉定位使产品的性能稳定,良品率高,因此整个设备生产效率和可靠性极高。
技术领域
本实用新型属于微电子器件生产装备技术领域,具体涉及一种高速全自动真空封焊机。
背景技术
当今科学技术进入了数码时代,数码电子产品的迅猛发展,直接带动了电子器件制造的快速发展,同时也对电子器件制造提出了越来越高的要求,封焊机是电子器件制造厂应用较多的核心设备之一,其性能直接影响到电子器件的品质,传统的封焊机生产效率低,封焊精度差,生产小尺寸产品时性能不稳定,为了改变上述情况,迫切需要研发一款成本低、品质高、性能稳定的自动化设备,即高速全自动真空封焊机。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种高速全自动真空封焊机。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高速全自动真空封焊机,包括机架,所述机架上设置有前置缓存室机构,所述前置缓存室机构的一侧设置有后密封门机构,所述后密封门机构的一侧设置有料盘缓存及移载机构,所述料盘缓存及移载机构的一侧设置有倒手机构,所述倒手机构的一侧设置有预焊机构,所述预焊机构的一侧设置有长边封焊机构,所述长边封焊机构的一侧设置有左缓存室机构,所述左缓存室机构的一侧设置有短边封焊机构,所述短边封焊机构的一侧设置有右缓存室机构,所述右缓存室机构的一侧设置有收纳机构。
优选的,所述前置缓存室机构包括真空缓存室单元和缓存室弹匣单元,缓存室弹匣单元安装在真空缓存室单元内,缓存室弹匣单元为双弹匣机构。
优选的,所述后密封门机构包括防掉落单元、密封门上下移动单元、密封门压紧单元和前置立板单元,防掉落单元和密封门上下移动单元安装在所述前置立板单元上,密封门压紧单元安装在密封门上下移动单元上,防掉落单元为气缸结构,密封门上下移动单元为无杆气缸结构,密封门压紧单元为气缸结构。
优选的,所述料盘缓存及移载机构包括缓存弹匣单元、第一拉盘单元、Z 向移载单元、Y向移载单元和X向移载单元,Y向移载单元和缓存弹匣单元安装在X向移载单元上,Z向移载单元安装在Y向移载单元,第一拉盘单元安装在Z向移载单元上,缓存弹匣单元为双弹匣结构,Z向移载单元、Y向移载单元和X向移载单元为电机直线模组结构。
优选的,所述倒手机构包括一级倒手单元、二级倒手单元、三级倒手单元和四级倒手单元,倒手单元为电机、同步带轮和同步带结构。
优选的,所述预焊机构包括料斗单元、归正单元、下CCD单元、预焊载盘单元、上CCD单元、点焊单元、移载单元和横移单元,点焊单元和上CCD 单元安装在移载单元上方,归正单元为电机凸轮结构,预焊载盘单元为电机直线模组和轴承结构,移载单元为直线电机结构,点焊单元为负压吸嘴结构和恒重加压结构,横移单元为电机直线模组、齿轮齿条和中空电机结构。
优选的,所述长边封焊机构包括电极移载单元、移载支撑单元、第一封焊电极单元、封焊载盘单元和载盘支撑单元,封焊电极单元安装在电极移载单元上,电极移载单元安装在移载支撑单元上,封焊载盘单元安装在载盘支撑单元上,电极移载单元为电机直线模组结构,封焊电极单元为凸轮和恒重加压结构,封焊载盘单元为电机直线模组和气缸结构。
优选的,所述左缓存室机构包括连接板单元、推盘单元和左低真空室单元,连接板单元安装在左低真空室单元侧面,推盘单元安装在左低真空室单元内,推盘单元为电机、同步带轮、同步带和气缸结构。
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